
在 2025 年台湾半导体展(SEMICON Taiwan 2025)CEO 峰会上,由行业领军人物组成的大师论坛谈道,半导体行业正在突破摩尔定律的传统局限,迈入全新创新时代。这场围绕“摩尔定律 2.0” 展开的讨论强调,行业的持续进步已不再是单纯缩小晶体管尺寸,而是对整个系统进行自上而下的全面优化。
参与大师论坛炉边对话的嘉宾包括:
侯永清(台积电副总COO/TSIA理事长)
台积电先进封装战略核心操盘手,主导 CoWoS、3DIC 等技术量产。定义 “摩尔定律 2.0”为系统级优化,推动台积电与谷歌等跨领域协作。在展会上强调 AI 对研发流程的革新,是半导体生态整合的关键推动者。
吴田玉(日月光CEO/SEMI全球董事会主席)
带领日月光成为全球最大封测厂(市占率45%),2025 年出任 SEMI 全球董事会主席。擅长通过并购与技术整合构建全球化供应链,主导成立 3DIC 联盟推动先进封装标准化。展会中呼吁设计与封测环节深度协同,支撑 AI 芯片高密度集成需求。
Jim Keller(Tenstorrent 创始人兼 CEO)
半导体界传奇架构师,曾主导 AMD Zen、苹果 A 系列、特斯拉 FSD 等颠覆性芯片设计。现任 Tenstorrent CEO,推动基于 RISC-V 开源架构与芯粒技术的 AI 芯片研发,试图打破英伟达垄断。在 2025 台湾半导体展上倡导 “敏捷创新 + 开放平台”,主张通过可复用组件加速行业响应能力。
Jochen Hanebeck(英飞凌 CEO)
2022 年起执掌全球功率半导体龙头英飞凌,主导收购赛普拉斯等案构建汽车与能源电子生态。反对 “唯尺寸论”,强调材料创新与系统性能优化,提出 “没有电就没有芯”的核心观点。展会中呼吁行业聚焦核心能力投资,而非单纯扩张产能。
专家们一致认为,以“晶体管数量翻倍” 为核心的传统摩尔定律,因技术复杂度与成本不断攀升而增速放缓。台湾半导体产业协会(TSIA)理事长侯永清(Cliff Hou)对这一新范式定义道:“摩尔定律 2.0 的核心是软件与硬件的优化,尤其是系统与技术层面的优化。” 他解释称,数十年发展已让行业具备以新方式整合不同器件与模块的能力,通过跨模块、跨维度集成创造更高价值。
英飞凌(Infineon)CEO Jochen Hanebeck对此表示认同,他认为 “‘一切皆关乎几何尺寸’的认知是错误的”。他强调,在电力基础设施、机器人技术及汽车等领域,挑战主要源于材料、超薄晶圆以及射频(RF)、光子学等特殊结构;创新的关键在于 “系统性能”,而他通过 “从产品到系统” 的思路来理解客户需求,进而推动系统性能提升。

专家小组还明确了行业实现演进、满足未来需求的五大关键策略:
1. 系统级协作
台湾半导体产业协会理事长侯永清与日月光(ASE)CEO 吴田玉均指出,核心共识是需将合作范围从传统芯片合作伙伴,拓展至谷歌、微软、元宇宙平台公司(Meta)等系统厂商。这种协作能提供实时反馈,被视为未来创新的基石。
2. 敏捷创新与开放平台
Tenstorrent 公司 CEO Jim Keller倡导利用 RISC-V 开源资源、“芯粒” 及可复用组件,实现更广泛、更具成本效益的创新。他表示希望 “更快地打造产品”,提升整个供应链的敏捷性,缩短设计周期,让行业更具响应能力;其个人目标是让设计工具 “实现开放共享”,助力更多人参与创新。
3. 投资核心能力,而非仅关注资本支出
Jochen Hanebeck强调,成功的关键在于投资核心能力,而非单纯将资金投入产能建设。他以台积电为例 —— 早在客户提出需求前,台积电就已布局先进封装。他认为,对基础技术采取这种战略性、长期主义的投入,才能造就市场领导者,而非单纯的追随者。其中,电源管理尤为重要,他提到:“‘没有电源,芯片核心如同虚设;而仅有电源,缺乏智能调控则隐患重重’。”
4. 地缘政治韧性
专家小组承认地缘政治压力与国家安全担忧客观存在,但警告需警惕“极端本土化”。侯永清表示,政府打造的 “人为环境会减缓创新速度,且难以维持以往的成本效益”。专家们一致认为,解决方案是在国家利益与全球行业的经济、协作流通之间找到 “明智的平衡”。
5. AI 赋能流程革新
专家们普遍认为,AI 是未来的关键工具。侯永清指出,台积电已运用 AI “革新以往所有作业流程”,提升研发速度与运营周期;Jim Keller也强调 AI 的高效性,认为自动化正大幅加快各项任务的执行效率。
大师论坛的四位重量级嘉宾分别来自台积电、日月光、英飞凌和Tenstorrent,正好代表了晶圆制造、先进封装、化合物功率半导体和IC设计,这四大半导体产业板块也是今年湾芯展的四大展会主题。
与湾芯展同期举行的湾区半导体大会将包括光刻大会和CHIP大会等顶级专业学术论坛、汇聚海外和国内产业领袖的高层战略闭门会,以及涉及晶圆工艺、先进封装、SiC/GaN和RISC-V及AI芯片等热点技术的专业论坛。
原文媒体:Digitimes Asia
原文标题:
SEMICON Taiwan CEO Fireside Chat: 'Moore's Law 2.0' is Just Beginning
芯启未来,智创生态
