【硬件资讯】什么?蓝厂还在做显卡??消费级专业级两开花,Intel Arc Pro B50国行上架!游戏显卡B770也有消息流出

电脑吧评测室 2025-09-14 22:03

闻一:英特尔Arc Pro B50工作站显卡国行版上市 ,半高双槽,无外接供电,售价2999元

在今年5月的COMPUTEX 2025上,英特尔发布新一代Arc Pro B系列工作站显卡,搭载了基于Xe2-HPG架构的新一代“Battlemage”芯片。首批Arc Pro B系列分为两款产品,分别为Arc Pro B60和Arc Pro B50。现在Arc Pro B50工作站显卡国行版已经登陆电商平台,并开始销售了,显示价格为2999元。

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Arc Pro B50为半高显卡,双槽厚度,涡轮散热设计。其采用了BMG-G21芯片,PCIe 5.0 x8接口,拥有16组Xe核心,集成128个XMX矩阵引擎,支持HEVC硬件加速,配备了16GB的GDDR6显存,显存位宽为128-bit了,速率14Gbps,可提供224GB/s的显存位宽,可提供170TOPS的峰值算力。由于整卡功耗仅为70W,不需要外接辅助供电。显示输出方面,配备了四个mini-DisplayPort 2.1接口,可支持四显示输出。

英特尔表示,Arc Pro B50工作站显卡是为各种GPU加速工作流程而设计,例如AI、设计、工程、建筑和制造软件,除了在零售市场可以购买,也将作为OEM系统的一部分销售。其目标群体是需要使用获得认证的专业软件应用程序,包括建筑、工程和施工、以及设计和制造行业,同时也对媒体和娱乐应用程序进行了优化。

原文链接:https://www.expreview.com/101551.html


    早在今年5月的台北电脑展上,Intel展示了Arc Pro B系列的两款产品——Arc Pro B60和Arc Pro B50。而直到9月份,其中性能较低的Arc Pro B50才终于在中国上市,难道这种性能的产品也会被出口管控吗?

    值得一提的是,这张显卡的海外定价是349美元,按照汇率折算下来约合人民币2490元左右,但Intel给出的国行定价是2999……这种定价,我不好说,再加上性能更高的双芯Pro B60也还没有消息,要不有需求的用户再等等?



闻二Intel正在准备Arc B770的包装,可能会在未来两个月发布

如果之前的爆料准确的话,Intel会在今年第四季度推出比现在Arc B580更高端的Battlemage显卡Arc B770,现在第三季度也就剩下一个月了,它应该也快要登场了。

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@Haze2K1在NBD上发现了一份发货清单,它上面明确写着G31/C32的GPU型号,这些清单显示,intel在今年6月份左右一直在发送尺寸为390*189*83mm的纸盒,而在Arc B580发布前的两个半月他们就有类似的动作,实际上Arc B580的包装清单就是在一年前差不多这个时间被发现的。

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实际上Arc B580的包装盒尺寸为381*192*89mm,和现在被发现的G31的尺寸差不了多少,但BMG-G31 GPU的规模比BMG-G21要大得多,现在的B580只有20组Xe核心和192bit显存位宽,而B770预计有32组Xe核心,并且拥有256bit显存位宽共16GB GDDR6显存,所以显卡应该会比B580要大一些。

比较大的可能性是Intel会在圣诞节前发布Arc B770,这个时间其实非常合理,但也是一个竞争非常激烈的时间点,而且NVIDIA很可能会在明年CES上公布RTX 50 SUPER显卡,并且在后续几个月内陆续推出,当然Arc B770的市场定位可能没这些SUPER显卡那么高就是了。

推测Arc B770依然会走B580类似的高性价比路线,只不过价格会从2000元级增加到3000元级,价格比较接近的产品就是RTX 5060 Ti。

原文链接:https://www.expreview.com/101612.html


    不光专业卡,Intel沉寂了挺久的游戏卡也有新的消息了。根据最新曝光的信息中,今年6月份,Intel订购了一系列包装纸盒,尺寸似乎也与此前曝光的A770非常契合,在B580发布之前,也有过类似的包装盒大量发运的记录,看来很可能是B770已经准备包装出货了。卡在这个AN两厂都没有新品的时间对Intel来说是有优势的,据传NVIDIA可能要在12月份发布RTX 50 Super,Intel应该也不想等到那个时候正面冲突吧。




三:英特尔发起通用快接头互插互换联盟,实现液冷生态跨品牌兼容

8 月 27 日消息,英特尔在 8 月 21 日发起了通用快接头(UQD)互插互换联盟,首批认证合作伙伴包括英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接,将实现数据中心液冷产品跨品牌无差别兼容

英特尔表示,在数据中心的液冷系统中,快接头是一种重要组件,需要拥有长达数年的使用周期与数千次的插拔寿命,但现在不同厂家的产品尺寸端部设计密封形式和质量等各不相同,为数据中心的采购和维护带来了不便,后续采购机型还需要验证向下兼容性、液路测试等。

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而英特尔成立这个联盟正是为了解决上述痛点,他们与五家厂商合作分析了业界主流 UQD4 接头在使用过程中的可能失效模式场景等因素,结合英特尔品控要求制定了互换验证流程。

近一年的时间里,英特尔对超 250 组样品进行了 1500 次测试,目前已经进一步统一了 UQD 设计,他们后续将提升产品质量,最终实现不同产品间的可靠互插互换,降低用户使用的复杂性和 TCO(IT之家注:总体拥有成本)。

原文链接:https://m.ithome.com/html/878463.htm


    而最近也有了新消息,Intel确实是没有完全停止开发自家玻璃基板技术,Intel表示仍旧会按计划在今年内完成试生产,这是不是意味着Intel已经获得了需要的技术和资金呢?目前,还没有更进一步的消息,但一项新奇的技术能发展下去总是好事,不知道能不能开启芯片制造的新纪元。



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