重磅！中微尹志尧、邓中翰、魏少军、华润微何小龙等半导体大佬入选！

汇集半导体行业资讯技术前沿、发展趋势！

9 月 12 日，上交所第三届科技创新咨询委候选人名单公示，60 位覆盖芯片、半导体、航空航天、机器人的行业巨擘集体 “亮相”，直接点燃硬科技与资本市场对接的 “强引擎”！

其中，尹志尧、邓中翰、何小龙、张新、魏少军等半导体大佬入选。

尹志尧
中微半导体董事长兼总经理，在半导体领域成果卓著。他带领团队成功攻克5纳米刻蚀技术，打破国外长期垄断，手握数百项专利，是行业技术创新的先锋，能为科创板半导体企业审核提供权威专业意见。
邓中翰
数字感知芯片技术全国重点实验室主任，长期深耕芯片领域。致力于芯片技术研发创新，成果广泛应用于多领域，为我国芯片产业自主可控发展贡献突出，可精准把握芯片技术前沿趋势，为科创板芯片企业提供宝贵建议。
李炜
上海硅产业常务副总裁，在半导体产业实践经验丰富、管理能力卓越。积极推动上海硅产业发展，在半导体材料研发、生产和销售等方面成绩显著，能为科创板半导体企业提供切实的产业指导。
何小龙
华润微电子党委书记、董事长，在集成电路领域背景深厚、人脉广泛。凭借敏锐市场洞察力和卓越领导才能，带领华润微电子在集成电路多环节取得长足发展，可为科创板集成电路企业战略规划和市场拓展提供专业支持。
张波
电子科技大学集成电路研究中心主任，集成电路领域知名学者。在集成电路设计、制造工艺等方面研究深入、成果丰富，培养众多优秀专业人才，能为科创板集成电路企业技术创新和人才培养提供专业指导。
张建华
国家集成电路产业投资基金副总裁，在集成电路产业投资领域经验丰富、洞察力敏锐。参与推动多个重大项目投资建设，为国内集成电路产业发展提供强大资本支持，可为科创板芯片企业资本运作和产业发展提供精准指引。
张新
国家集成电路产业投资基金党委书记、董事长、总裁，是推动国内集成电路产业发展的“资本巨擘”。以高瞻远瞩的战略眼光和果断决策能力，引领国家大基金在集成电路领域布局投资，为我国集成电路产业崛起奠定基础，能为科创板芯片企业提供全方位资本支持和战略指导。
胡亮
浙江大学半导体装备中心主任，专注于半导体装备研发创新。带领团队攻克多项关键技术难题，研发出系列具有自主知识产权的半导体装备产品，为我国半导体产业自主可控发展提供重要装备支撑，可为科创板半导体企业装备选型和技术升级提供专业建议。
戴博伟
中科院微电子研究所党委书记、所长，在微电子领域科研造诣深厚、管理经验丰富。带领研究所取得一系列重要科研成果，为我国微电子产业发展做出重要贡献，能为科创板微电子企业技术创新和产业发展提供专业指导。
魏少军
清华大学集成电路学院教授，是我国集成电路教育领域的泰斗。在集成电路设计、EDA工具等方面研究深入、学术成就卓越，培养众多优秀专业人才，能为科创板集成电路企业人才培养和技术创新提供专业建议。

芯片半导体领域堪称“天团集结”：中微半导体尹志尧打破国外垄断、攻克 5 纳米刻蚀技术，携数百项专利为科创板半导体企业审核添“硬核话语权”；国家大基金“掌舵者”张新与副总裁张建华坐镇，为芯片企业打通技术到融资链路；电子科大张波等专家助力，让技术判断更精准。

此外，名单藏“跨界惊雷”：机器人界明星创始人王兴兴、彭志辉带来实战视角；高校专家、高精尖企业掌舵者齐聚，形成“科研 + 产业 + 资本”超强闭环。

在科创板深化改革“1 + 6”政策落地的关键节点，这份候选人名单犹如一场“及时雨”。60位行业顶流将以咨询委身份，为暂未盈利但手握核心技术的硬科技企业“背书”，让它们无需漫长等待“盈利答卷”就能拿到“资本入场券”，彻底打通硬科技走向资本市场的“最后一公里”。这场集结，必将改写中国硬科技产业的融资格局，推动我国科技产业迈向新的高度。