美国商务部工业与安全局（BIS）再度出手，将吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司与吉存半导体科技（上海）有限公司两家中国半导体设备企业列入“实体清单”。美方宣称，这两家企业涉嫌为中芯国际及其北京子公司采购受管制的美国设备，可能用于先进芯片制造，因而构成“对美国国家安全的威胁”。
这一制裁，并非无差别围堵，而是一次精准的“点穴式”打击——目标直指中国半导体产业链最核心的前端制造环节。
据《联邦公报》披露，吉姆西与吉存长期深耕半导体前道工艺设备领域，其产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等晶圆制造关键制程，技术能力已逐步逼近国际主流水平。这些设备是芯片从设计走向量产的“咽喉”，也是中国实现半导体自主化进程中必须攻克的高地。
然而，美方却以所谓“协助中芯国际获取管制技术”为由，悍然切断其与美国技术、产品和供应链的联系。根据新规，任何受《出口管理条例》（EAR）管辖的物项向这两家企业出口，均需申请许可证，且审查政策为“推定拒绝”——实质等同于全面封锁。
此举被广泛视为美国对华芯片遏制战略的又一次升级。不同于以往针对设计或代工环节的打压，此次制裁首次聚焦于本土设备制造商，意图从“根部”掐断中国半导体产业的技术演进路径。
面对无端打压，涉事企业回应称，其经营活动始终遵循国际规则，坚持合法合规，致力于自主创新。企业正紧急评估制裁带来的供应链冲击，并加速推进国产替代与技术突围。
事实上，中国半导体设备产业近年来已实现跨越式发展。2023年，中国半导体设备市场规模突破300亿美元，国产化率提升至20%，在刻蚀、清洗、PVD/CVD等领域，多款设备已进入14nm及以下产线验证。此次被制裁，反而可能进一步激发国产替代的紧迫感与决心。
分析指出，美国的“脱钩断链”行径，短期内或带来阵痛，但长期来看，只会加速中国半导体产业链的自主化进程。从“卡脖子”到“闯关突围”，中国科技企业正以技术自立，回应霸凌打压。
