Semicon Taiwan 2025已经落下帷幕，带大家回顾一下本届展会上半导体材料相关展商及展品，从各展商来看看行业趋势，洞悉行业商机，更多欢迎大家加群交流探讨。
1、台湾三菱化學（CMP保持环）
在本次展会上台湾三菱化学展示了一系列材料解决方案。
2、台湾大金先端化学（氟化学相关产品）
在本次展会上台湾大金先端化学展出了大金工业 （DAIKIN INDUSTRIES， LTD.）应用在半导体产业的氟化学相关产品。
3、中勤實業（晶圆载具）
现场展示了最新3D IC先进封装解决方案及各式晶圆传输载具，助力半导体产业迈向AI新世代。
随着展会落幕，中勤集团亦同步公布企业关键布局：位于高雄科学园区的南科厂与第二厂区，将于明（2026）年起陆续完工并投产。 新厂启用后，将大幅提升半导体晶圆及光罩载具与自动化设备的整体产能，缩短交期、强化供应链韧性，协助全球客户更快速、更可靠的导入先进制程。 此举不仅意味着产能扩充及对客户服务的品质坚持，更代表中勤对半导体产业长期需求的积极响应。
4、世索科（全氟橡胶产品）
Syensqo 展示了其专为半导体行业设计的全面特种聚合物产品组合，特别关注其最新的 Tecnoflon® FFKM 非氟表面活性剂 （NFS） 创新产品，这是采用 Syensqo 专有的非氟表面活性剂 （NFS） 技术的全新高性能全氟弹性体系列，现在有丁腈和过氧化物固化等级。
这项创新满足了行业对结合更高纯度、耐化学性和热稳定性的材料日益增长的需求，所有这些对于最苛刻的半导体密封件和 O 形圈应用都是必不可少的。
除了 Tecnoflon® FFKM NFS 产品组合外，Syensqo 的特种聚合物还支持半导体制造的每个阶段，从 FEOL（生产线前端）到 BEOL（生产线后端）工艺。该公司的产品组合包括用于管道涂层、超纯水系统、晶圆处理、干蚀刻、流体处理、光刻和其他关键应用的先进解决方案。
5、科百特半导体（PFA管路、阀门）
本届展会，Cobetter 凭借 20 余年超净材料技术沉淀，携全系列过滤纯化与超洁净流体管理解决方案亮相。
Cobetter的超洁净流体解决方案，已在全球先进制程上批量应用，为客户带来切实成效。
超洁净PFA管路：上机冲洗时间大幅缩短156小时，节约 3276L 高纯化学品；
超洁净PFA阀门：清洗时间缩短7天，节约2520L 高纯IPA。
6、泰海普瑞（PFA/PVDF管材、管件、阀门）
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海普瑞携全套超纯管路系统精彩亮相。展品涵盖 PFA/PVDF 材质的管材、管件、阀门、容器、仪表仪器及其他配套部件。
展会期间，海普瑞团队与客户及同行深度交流，围绕材料工艺、应用场景与定制化解决方案展开讨论，收获了广泛认可与好评。
7、保视丽（超净PFA管、接头）
保视丽此次携超纯氟材料及超纯化学品包装材料重磅亮相，全面展示了公司在高端特种材料领域的技术突破与产业化实力。
保视丽专攻半导体级化学品传输与包装方案，通过持续的技术研发投入，成功打造出先进制程中可满足电子级化学品传输需求的产品：超净PFA管、超净PFA接头等超纯氟材料产品，用于化学品传输；G5级200L-超净HDPE桶包装产品，用于化学品包装。
以上是可公开资料查询到的部分半导体高分子材料相关展商在本次展会的展品介绍，从展商名录来看还有以下半导体材料相关展商参与了本次展会，更多欢迎大家补充。
樱密封科技股份有限公司
浙江科赛新材料科技有限公司
台湾力森诺科国际股份有限公司
江苏沃凯氟精密智造有限公司
汉升密封科技股份有限公司
特瑞堡密封系统股份有限公司
科腾密封股份有限公司
立欧氟塑电子有限公司
苏州东迈新材料科技有限公司
茂诠应用密封元件股份有限公司
包括但不仅限于以下议题
序号 | 议题 |
|---|---|
1 | TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
14 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
16 | Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
17 | 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
24 | 玻璃基光子解键合技术 |
25 | 基板积层胶膜材料 |
26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
27 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
28 | 玻璃基片上集成无源 |
29 | 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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