本次分论坛的首个演讲嘉宾石松华，同济大学电路与系统硕士，华美半导体协会上海分会理事，中国半导体CAD联盟发起人，同济电信校友会副秘书长，在半导体领域拥有超过20年的经验，曾在爱特梅尔，德州仪器，壁仞科技等多家知名公司任职，主持参与多个CAD/EDA及相关项目，积累了丰富的实践经验和战略眼光。在GPU，CPU，ＭＣＵ，Memory等数字，模拟集成电路的EDA工具，设计流程，设计方法等方面都有独到的见解和深入的研究，曾领导多个项目成功实施。
石松华深入探讨了AI技术在EDA领域的应用与开源合作框架。报告指出，AI在科学计算领域的论文占比从2022年的6%增长到2024年的21%，编码模型准确率也提升至接近人类水平的67%。EDA赛道AI专利年增速达到了42%。
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优刻得科技股份有限公司（UCloud）的架构总监李富强分享了AI驱动EDA革新的实践路径。他专注于EDA公有云架构设计与优化，主攻云端高性能计算调度、安全混合云架构及AI驱动的芯片设计加速。主导构建公司行业算力平台构建，实现万核CPU资源调度，高性能存储产品定制化开发，致力于通过公有云解决方案突破算力瓶颈，推动芯片设计民主化。
CAD联盟的王光辉先生分享了EDA环境中的硬件选型与测试经验。他的工作主要聚焦在IC设计平台，针对接入系统、存储和计算、调度系统、数据安全等方面具有丰富的经验和积累。在IC设计平台方面，有超过20年的工作经验，经历从创业公司到各种大中小型的IC设计公司，从业公司包括Broadcom、海思、ZEKU等。著有《IC设计平台搭建》一书（未正式出版），指导了大量国内IC设计公司的平台建设。同时，也是CAD联盟的创始人之一。
由半导体CAD联盟专家会员吴佳欢先生带来第四个主题分享。吴佳欢先生毕业于中国科学院大学集成电路工程硕士，苏州市信息技术应用创新联合会专家库专家，近20年从业经验，从事过集成电路电路设计、版图设计、芯片硅后测试、设计环境IT/CAD开发等多个岗位，在算力集群调度、存储数据管理和算力协同、水冷仿真加速器管理平台、研发数据协同平台、设计数据签核流程、测试自动化等多个领域，获得数十项发明专利和软著。
本次演讲吴佳欢强调了研发平台利用效率的重要性，指出超过80%的固定资产投入都在研发平台上。还分享了提升效率的关键要素，包括：
驾驭设计流程： 通过对设计脚本进行调优，可以显著提升资源利用率，有案例显示类似规模的设计能实现40%的研发资源投入，达到同等效果。
熟悉说明书与驾驭队列： 强调以EDA工具的说明书为准，不能依靠“老黄历”。同时，应精细化管理队列，根据任务类型（计算密集型、内存密集型等）和部门需求进行合理划分。
关注硬件盲点： 强调了网络和CPU散热的重要性。例如，在EDA分布式计算中，业务网络与存储网络分离至关重要，否则可能导致数据传输消耗大量时间。CPU散热器的选择也应尽量选用高一个级别的产品，以减少温度墙对CPU频率的压制。
联盟资深专家会员李艳青，南开大学微电子学与固体电子学硕士，在EDA和半导体领域有十多年工作经验，专注于IT运维自动化、CAD流程自动化和流程平台开发等工作，参与并主导十多项芯片ITCAD领域的开源软件开发工作，通过开源社区支持了国内数百家IC公司，与EETOP共同建设“OPEN IC”板块，推动了开源软件在集成电路IT/CAD领域的应用。
他带来开源软件在集成电路（IC）领域的应用，旨在帮助公司提升研发环境的稳定性和流程效率。
Volclava： 这款开源的LSF替代品，基于合规Openlava早期源代码二次开发，兼容LSF且开源免费，是中小型集群的理想选择。它支持多种操作系统，并提供了与LSF兼容的功能，如任务提交（bsub）和信息查询（bjobs）等。
batchRun： 这是一款IT运维的“瑞士军刀”，它采用“所见即所得”的命令执行方式，是一款高性能计算（HPC）批量部署和资产管理工具。其开发历程包括运维、设备信息采集、资产检索与网络扫描等多个阶段。
IFP： IFP（ic_flow_platform）是业界唯一的开源IC流程平台，用于超大规模数字集成电路设计流程的规范管理。其核心价值在于统一了流程运行规范，降低了运行门槛，并通过数据集约化管理，提升了多模块的运行效率。
除了上述工具，分论坛还介绍了其他多个开源IT/CAD工具，涵盖了集群调度、系统运维、看板监控等多个方面，为IC研发提供了全面的开源解决方案。
天云软件的郭宏先生分享了如何通过技术手段，赋能EDA工程师并提高集群生产力。他有着20多年高性能计算、算力调度系统行业经验；10多年软件产品设计及开发管理经验，曾任: Platform Computing加拿大总部LSF GUI&Analysis开发部经理和天云软件研发总监。且有着10多年高性能计算大项目规划设计和实施交付经验，负责实施和交付了济南超算、无锡超算、华大九天、寒武纪等算力调度系统。
他指出，工程师和集群管理员有各自不同的痛点，例如工程师希望轻松使用桌面和快速排错，而管理员则关注集群的健康和自动化管理。
他分享了多项实用经验：
远程桌面与登录： 使用开源的VNC替代商业软件，利用调度器和cgroup进行资源控制，实现了远程桌面的负载平衡和资源节约。类似的方法也被应用于SSH登录的管理。
流程自动化： 建议将任务直接从EDA图形应用中提交到集群，并通过Airflow等工具实现流程自动化和监控。
集群健康与异常检测： 使用Prometheus exporter实时检查存储、服务和进程等健康指标。同时，通过将作业数据存入Elasticsearch，可以灵活查询并检测异常作业。
动态资源借用： 为每个项目组配置主机组，并设置拥有者抢占调度策略，实现在不中断服务的情况下动态借用和管理资源。
由联盟资深专家会员，CAD联盟广东分会会长王万林带来最新的经验总结分享。他专注于高效IT基础架构、研发环境、业务流程、项目管理体系及知识库平台的建设与优化，善于从架构原理出发梳理需求与设计方案，倡导标准化、自动化与基础设施即代码理念。长期关注前沿技术实践，乐于将经验沉淀并分享，活跃于[CSDN博客](https://blog.csdn.net/thesre) 及 [icinfra.cn](https://icinfra.cn)，积极推动与业界同行的深度交流与合作。
在实践中，曾自主开发效率工具，填补社区空白并获得广泛好评；构建可靠性与资源调度体系，有效提升效率与稳定性；成功解决复杂的文件系统疑难问题，保障关键业务运行；并推动环境配置与数据流系统的标准化和智能化，大幅提升研发效能。
由华为技术有限公司存储领域技术专家许阳辉先生带来本次论坛最后一个分享，他长期专注于半导体行业相关解决方案的设计工作，对半导体EDA基础设施方案有着深刻的理解和独到的见解，特别是在EDA仿真场景下的存储方案优化与设计方面，积累了丰富的经验。
本次分论坛探讨了华为新一代融合全闪存存储在EDA仿真场景的解决方案。报告人指出， EDA仿真面临芯片设计复杂度提升，仿真数据量与任务量激增，存储处理复合型负载要求变高等问题。
为应对这些挑战，华为数据存储通过业内最佳实践和调研，系统分析了EDA仿真全流程各环节数据模型，前期仿真业务要求高OPS，后端仿真业务要求大带宽，仿真业务数据模型复杂。
华为新一代融合全闪存存储通过架构创新和性能优化，大幅缩短仿真时间。FlashLink®3.0，数控分离，亿级小文件处理性能提升50%＋；四级可靠性设计，业界唯一的SAN&NAS一体化免网关AA双活，保障仿真数据安全。丰富的企业特性，提供高效数据管理。
华为新一代全闪存存储将会持续深入EDA业务场景，为用户创造价值，提供高性能高可靠的数字底座。
