聚焦:人工智能、芯片等行业
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0919期
❶华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图
9月18日，华为首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。据规划，2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。（界面新闻）
❷硅基流动上线腾讯混元翻译模型Hunyuan-MT-7B
9月17日，硅基流动大模型服务平台宣布上线腾讯混元团队最新开源的翻译模型Hunyuan-MT-7B。这是硅基流动上线的第129个模型。该模型支持33个语种互译（除中文、英语、日语等常见语种外，也包含捷克语、马拉地语、爱沙尼亚语、冰岛语等小语种），包括5种民汉语言/方言，而参数规模仅有7B。（界面新闻）
❸标普全球与阿里云达成战略合作，首度在华提供AI就绪大宗商品数据
9月18日，标普全球宣布与阿里巴巴集团旗下科技公司阿里云达成战略合作，首次将标普全球大宗商品的AI就绪数据引入中国。自8月31日起，中国客户可通过阿里云对象存储服务，更直接地访问涵盖能源、金属、化工和农业等领域的大宗商品数据集。该数据可无缝对接阿里云的分析服务与AI引擎，包括通义千问大语言模型。（界面新闻）
❹台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料
当3D堆栈、2.5D集成等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳化硅（SiC）单晶基板，并逐步退出氮化镓（GaN）业务。此举不仅象征台积电在材料战略recalibration，更显示散热管理已经从“辅助技术”升格为“竞争优势”的关键。（集微网）
9月18日，英伟达宣布将斥资50亿美元、以每股23.28美元的价格收购英特尔普通股。英伟达将成为英特尔最大的股东之一。在发行新股以完成交易后，英伟达可能拥有英特尔4%或更多的股份。英伟达与英特尔还将建立合作关系。在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域，英特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。（界面新闻）
❷穆迪：甲骨文3000亿美元AI合同不会影响其Baa2评级或负面展望
当地时间9月17日，穆迪评级发布报告指出，甲骨文公司3000亿美元合同凸显其AI业务的非凡潜力，但相关风险仍然重大。穆迪表示，甲骨文公司披露的近期签署的3000亿美元AI合同，不会影响其Baa2评级或负面展望。该合同规模惊人，凸显出甲骨文人工智能基础设施业务的巨大潜力。但正如穆迪在2025年7月评级行动中所述，相关建设风险仍然显著。（界面新闻）
❸Meta推出内置高清显示屏的智能眼镜，售价799美元起
北京时间9月18日，Meta宣布推出智能眼镜Meta Ray-Ban Display，配备全彩高清显示屏。用户透过镜片内置显示屏即可查看信息、预览照片、获取翻译结果、咨询Meta AI助手等功能。每副眼镜均配套Meta神经腕带（Neural Band），这款EMG腕带可将肌肉产生的信号（如细微手指动作）转化为眼镜操作指令。套装含眼镜与神经腕带，起售价799美元。（界面新闻）
