日本芯片设备，销量大增

日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年8月份销售额大增15%、连17个月达2位数(10%以上)增幅，月销售额连10个月高于4,000亿日圆、创下同期历史新高纪录。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2025年8月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,057亿6,400万日圆、较去年同月大增15.6%，连续第20个月呈现增长，增幅连17个月达2位数(10%以上)水准，月销售额连续第22个月突破3,000亿日圆、连10个月高于4,000亿日圆，就历年同月情况来看、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

和前一个月份(2025年7月)相比、下滑1.3%，4个月来第3度呈现月减。

累计2025年1-8月期间，日本芯片设备销售额达3兆3,758亿8,600万日圆、较去年同期大增19.2%，就历年同期来看，远超2024年的2兆8,311亿7,300万日圆、创下历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日经新闻8月25日报导，台积电(2330)将在全球最先进的芯片生产中、排除中国厂商的半导体制造设备，对象为预计今年内开始量产的2纳米芯片产线。因预估美国将加强对中国设备的管制、台积电此举在于避免发生生产受阻风险。

SEAJ 7月3日公布预估报告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加，加上南韩对DRAM/HBM的投资增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年1月)预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。

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