9月24日，2025骁龙峰会·中国于北京隆重开幕。值此高通公司成立40周年、深耕中国市场30载的重要节点，这一引领全球科技创新风向的技术盛会在夏威夷与北京两地同步举行，彰显了高通长期深耕中国市场的合作成果与未来愿景。
在峰会首个演讲中，高通公司总裁兼CEO安蒙就提出了一个振聋发聩的观点：“六大趋势正在驱动AI未来的发展——AI是新的UI、从以智能手机为中心转向以智能体为中心、计算架构迎来变革、模型混合化发展、边缘数据相关性增强、迈向未来感知网络。”这不是一次简单的技术升级宣言，而是对整个科技行业的深度洞察，也将重新定义AIoT产业的发展轨迹。
当我们审视过去十年的科技发展脉络，会发现一个清晰的演进路径：从最初的设备联网，到万物互联，再到今天的万物智联AIoT。而高通正在推动的，是从“智能互联”向“AI无处不在”的关键跃迁。
在这个新阶段，终端设备不再是被动的执行单元，而是具备感知、理解、决策和学习能力的智能体。更重要的是，这些智能体不是孤立存在的，而是构成了一个以用户为中心的智能生态系统——高通称之为“以用户为中心的生态（the Ecosystem of You）”。
从产业观察者的视角来看，高通在这场转型中的角色定位尤为独特。它不是单纯的芯片供应商，而是智能体经济的基础设施构建者。通过“技术底座+生态协同+场景落地”的三维进化路径，高通正在重新定义AIoT产业的价值创造模式。这种模式的核心不在于单一技术的突破，而在于构建一个能够自我进化、相互赋能的智能生态系统。
技术底座：从单点突破到体系化创新
技术创新的真正价值，往往不在于单点突破的高度，而在于体系化创新的深度。高通在2025骁龙峰会上发布的第五代骁龙8至尊版，恰恰印证了这一点。
最引人注目的莫过于第三代Qualcomm Oryon CPU。这款CPU采用4.60GHz的超级内核和3.62GHz的性能内核，实现了单核性能提升20%、多核性能提升17%、响应速度提高32%、CPU能效提升35%的惊人成绩。但更深层的意义在于，全新的第三代Qualcomm Oryon CPU彻底摒弃传统的CPU设计方式，不再受限于市售核心而妥协，实现了真正的技术自主。这种自主不仅体现在性能参数上，更体现在对应用场景的精准把握上。
在AI处理能力方面，高通Hexagon NPU的进化同样值得关注。第五代骁龙8至尊版的NPU性能提升高达37%，每瓦特性能提高16%。Adreno GPU的创新则体现在另一个维度，首次引入的18MB的Adreno独立高速显存，重新定义了移动GPU架构的性能和能效。
从产业角度看，高通这种全栈自研的策略具有深远意义。它不仅确保了技术的差异化竞争优势，更重要的是实现了各个IP模块之间的深度协同。CPU、GPU、NPU不再是独立工作的计算单元，而是能够根据具体场景进行智能调度和协同处理的有机整体。这种协同效应，是面向智能体时代的必然要求。
在AI技术的发展路径上，业界一直存在“云端AI”与“边缘AI”的路线之争。而高通提出的“混合AI”架构，则为这一争论提供了更为务实的答案。
安蒙在演讲中明确指出，如今的大模型在被打造之初就支持边缘侧“云+端”协同，这使得任务分配能够高效进行，这样的架构具备扩展能力。这种表述背后，蕴含着对AI产业发展规律的深刻洞察。
从技术层面看，纯云端AI面临着延迟、带宽、隐私等多重挑战；而纯边缘AI则受限于算力和模型规模。混合AI架构的价值在于，它能够根据具体任务的特征，在云端和边缘之间进行智能分配。
例如，对于需要实时响应的任务，如语音唤醒、手势识别等，可以完全在端侧完成；对于需要大规模知识库支持的任务，则可以借助云端的能力；而对于涉及个人隐私的数据处理，则优先在端侧进行。
高通的混合AI架构不是简单的任务分配，而是基于场景的智能调度。通过高通传感器中枢的持续感知和学习，系统能够理解用户的使用模式和偏好，预测不同场景下的计算需求，从而实现更加智能的资源调度。这种调度不仅考虑性能和功耗，还要考虑隐私保护、网络状况、响应时间等多个维度。
从产业发展的角度看，混合AI架构代表了一种更加成熟和务实的技术路线。它承认了云端和边缘各自的优势和局限，通过协同而非对立的方式，实现了1+1>2的效果。这种思路对整个AIoT产业都有重要启示：未来的智能终端不再是云端服务的简单延伸，而是具备独立计算和决策能力的智能节点，它们与云端形成协同关系，共同构建智能服务体系。
生态协同：从供应链到价值网
高通的生态布局呈现出一种独特的“同心圆”扩展模式：以移动技术为核心，逐步向PC、XR、汽车、机器人等领域延伸。这种扩展不是简单的业务多元化，而是基于技术复用和场景互通的战略布局。
在2025骁龙峰会上，高通展示了其在多个领域的最新进展。在PC领域，骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite的发布，将为市场带来目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器，与此同时，骁龙本生态也正在全面铺开。在汽车领域，高通的骁龙数字底盘在过去不到三年的时间已经支持众多中国汽车品牌推出了210多款车型，这个数字背后，体现的则是高通将手机领域积累的技术和经验成功迁移到汽车场景的能力。
高通横向扩展的真正价值，不在于进入了多少领域，而在于实现了跨终端的技术和体验融合。安蒙提出的Ecosystem of You理念，核心就是要打造一个以用户为中心的智能设备生态系统。在这个生态系统中，智能手机、PC、XR设备、汽车、可穿戴设备等不再是孤立的产品，而是能够相互感知、协同工作的智能体网络。
这种跨终端融合在技术层面体现为IP的复用和优化。同样的Oryon CPU架构，既可以用在手机上实现极致的能效比，也可以用在PC上提供强劲的性能；同样的Hexagon NPU，既可以在手机上运行个人AI助手，也可以在汽车上实现AI座舱功能。这种技术复用不仅降低了开发成本，更重要的是确保了跨设备体验的一致性。
从生态协同的角度看，高通正在构建的是一个多层次、多维度的价值网络。在这个网络中，不同类型的终端设备通过共同的技术平台实现互联互通，不同领域的合作伙伴通过共同的生态系统实现价值共创。这种模式突破了传统供应链的线性关系，形成了更加灵活和富有弹性的生态网络。
如果说横向扩展体现了高通生态的广度，那么纵向深化则展现了其深度。高通与产业链上下游的合作，已经从简单的供应关系演变为深度的技术协同和标准共建。
在影像领域，高通与虹软的合作堪称典范。虹软首席营销官徐坚在峰会上表示：“双方公司超过20年的合作，远超简单的合作伙伴关系，而是一种基于高度互信，深度整合的战略关系。”虹软分享了基于第五代骁龙8至尊版实现的超域融合视频功能（Dragon Fusion），不仅将原本仅支持拍照的超域融合技术扩展到了视频领域，还通过针对第五代骁龙8至尊版的深度优化，实现了40%的性能提升和20%的功耗降低。
与豪威集团在图像传感器领域的合作同样深入。通过与高通的协同创新，豪威的OV50X图像传感器配合第五代骁龙8至尊版的20-bit图像处理带宽，实现了256倍增益、超过100dB的单帧视频HDR，这在业界是一次突破性的成就。
在高通的全球生态版图中，中国市场占据着独特而重要的位置。这不仅因为中国是全球最大的智能手机市场和5G市场，更因为中国市场展现出的创新活力和“中国速度”，正在对全球科技创新产生深远影响。
高通公司中国区董事长孟樸在演讲中深情回顾了高通与中国产业携手走过的30年历程，从1995年高通进入中国市场，积极参与了中国CDMA网络的相关测试。随着无线网络的飞速发展，中国移动终端产业也迎来了黄金时代。孟樸强调：“从3G到5G，骁龙平台不断发展，从旗舰手机到大众市场，形成了完整的产品组合。”这30年的合作，高通与中国合作伙伴携手同行，见证并参与了中国从3G追赶、4G并列到5G领先的跨越式发展。
数据最能说明中国市场的重要性。中国拥有11亿5G用户，占全球5G用户总数的绝大部分。在物联网领域，高通在全球拥有16000家客户，其中包括所有中国主要的合作伙伴。
中国市场对高通的价值远不止于规模。更重要的是，中国市场的快速迭代和激烈竞争，推动了技术创新的加速。高通与中国市场的这种双向赋能体现在多个层面。
在产品创新上，中国OEM厂商的需求推动了高通在性能、影像、游戏等领域的持续突破。例如，小米17系列全球首发第五代骁龙8至尊版，并与高通开启了全新的MSS+（移动解决方案与协同合作）合作模式，双方派出专属研发团队驻场，共同落地了129项新特性。
在技术标准上，中国企业的参与正在改变全球技术发展的方向。荣耀与高通在端侧AI领域的合作，不仅实现了2-bit量化技术的商用突破，还推动了整个行业对端侧AI能力的重新认识。一加与OPPO在游戏领域的创新，推动了165Hz超高帧率游戏成为新的行业标准。
在生态构建上，中国市场的特殊性催生了独特的合作模式。高通先后发起的“5G领航计划”、“5G物联网创新计划”，以及在本次峰会上隆重宣布的“AI加速计划”，都是基于中国市场的需求和特点量身定制的。这些计划不仅推动了技术的落地应用，更重要的是构建了一个包括运营商、OEM厂商、ODM厂商、应用开发者在内的完整生态系统。
从更宏观的视角看，高通与中国市场的双向赋能，正在重塑全球科技创新的格局。中国不再只是技术的接受者和应用者，而是成为技术创新的重要源头。高通通过深度参与中国市场，不仅获得了商业成功，更重要的是获得了对未来技术发展方向的洞察。这种洞察反过来又指导了高通的全球技术战略，形成了一个正向循环。
场景革命：智能体经济的落地路径
智能体AI的出现，标志着人机交互范式的根本性转变。它不再是被动响应用户指令的工具，而是能够主动理解、预测和满足用户需求的智能伙伴。
与马蜂窝的合作展示了个人AI在实际应用中的巨大潜力。马蜂窝旅游研究院院长孙云蕾介绍，基于第五代骁龙8至尊版的出色端侧AI能力，“超级小爱x马蜂窝”能够提供真正个性化的旅行规划服务。系统能够根据用户的行程安排、个人偏好和实时需求，自动生成定制化的旅游攻略，甚至能够完美避开会议时间，为商务人士规划周末行程。
面壁智能的AgentCPM更是将智能体的能力推向了新的高度。这个完全运行在端侧的多模态智能体，能够理解用户的自然语言指令，观察屏幕内容，并自主完成复杂的多步骤任务。例如，用户只需说“把在古北水镇拍的照片发到微博上”，智能体就能自动打开微博应用，找到相关照片，添加标签并发布，甚至还能根据用户偏好进行滤镜处理。
从产业角度看，个人AI的兴起代表着一个巨大的市场机会。它不仅将改变现有应用的交互方式，更将催生全新的应用类别和商业模式。高通通过提供强大的端侧AI能力和开放的生态系统，正在成为这一变革的关键推动者。
如果说个人AI改变的是数字世界的交互方式，那么物理AI则是将智能带入现实世界的关键。在高通的定义中，物理AI的发展分为两个阶段：第一阶段是支持驾驶辅助功能的智能汽车，第二阶段则是机器人和人形机器人。
在汽车领域，高通的骁龙数字底盘已经取得了显著成功，而同样令人兴奋的是机器人领域的发展前景。
机器人需要的感知、决策、控制能力，与自动驾驶汽车有很多共通之处，但又面临着更复杂的挑战，如双足行走的平衡控制、复杂环境下的路径规划、与人类的自然交互等。高通在机器人领域的布局已经开始。通过与宇树科技等企业的合作，高通正在探索如何将其在移动计算领域的优势应用到人形机器人上。
宇树科技创始人王兴兴在峰会中指出：“机器人本身的移动性和空间限制，决定了其对芯片算力和功耗控制具有独特的更加严苛的要求。”这恰恰是高通的强项——在有限的功耗预算下提供强大的计算能力。
在个人AI和物理AI之外，工业AI可能是最不为大众所知，但却蕴含巨大潜力的领域。
工业AI的核心价值在于将智能带入生产和运营的每一个环节。高通跃龙品牌的推出，涵盖了其对工业AI市场的战略布局。与面向消费市场的骁龙不同，跃龙更注重满足工业应用的特殊需求：更长的产品生命周期、更高的可靠性要求、更严格的安全标准、更复杂的环境适应性等。
边缘智能在工业场景中的应用具有必然性。首先是数据量的问题，工业设备产生的数据量极其庞大，全部上传到云端既不经济也不现实。其次是实时性要求，很多工业控制场景需要毫秒级的响应时间，云端处理无法满足。再次是安全性考虑，工业数据往往涉及企业核心机密，本地处理能够更好地保护数据安全。
作为全球最大的制造业基地，中国拥有最丰富的工业场景和最迫切的数字化转型需求。高通通过跃龙平台和“AI加速计划”，正在与中国的工业企业和解决方案提供商深度合作，共同探索工业AI的落地路径。
产业趋势研判：高通三维进化的启示
纵观近年来的技术发展，一个明显的趋势是：单纯追求算力已不再是核心竞争力，系统级优化和场景化创新正在成为新的护城河。
高通的“发明-分享-协作”商业模式，在AIoT时代展现出了独特的生命力和适应性。这种模式的核心不是简单的技术授权，而是构建一个各方共赢的生态系统。
孟樸在演讲中明确指出：“我们研发前沿科技、分享创新成果，与生态共赢发展，因为我们深信：唯有合作伙伴的成功，才有高通的成功。”这种理念在实践中体现为多个层次的合作：技术层面的IP授权，与OEM厂商的产品定制，与软件开发商的深度优化，与应用开发者的生态共建。
“AI加速计划”的推出，标志着高通生态战略的进一步深化。这个计划不是简单地提供AI芯片，而是围绕三大支柱展开：在智能手机上实现全新的AI赋能功能；将智能体AI体验引入每一台终端；与AI模型提供商和开发者合作，推动更多AI应用案例的探索与落地。
这种生态共建模式的价值在于，它能够充分调动产业链各方的积极性和创造力。每个参与者都能在生态中找到自己的位置，贡献自己的专长，分享生态的红利。这种模式也更适应AIoT时代的特点——技术复杂度高、创新节奏快、应用场景多样，没有任何一家公司能够独自完成所有工作。
更进一步，安蒙提出的六大趋势中，“从以智能手机为中心转向以智能体为中心”这一判断，实际上预示着整个产业格局的根本性变化。
在过去的移动互联网时代，智能手机是绝对的中心。所有的应用和服务都围绕手机展开，其他设备要么是手机的配件，要么是手机功能的延伸。但在智能体时代，这种中心化的格局正在被打破。智能手表可以独立进行健康监测和运动追踪，智能耳机可以提供实时翻译和语音助手服务，智能眼镜可以提供AR导航和信息提示，智能汽车更是成为了移动的生活空间。
这种去中心化不是简单的功能分散，而是形成了一个分布式的智能网络。在这个网络中，每个设备都具备一定的感知、计算和决策能力，它们相互协作，共同为用户提供服务。高通的“Ecosystem of You”理念，就是对这种新格局的精准把握。
从产业竞争的角度看，这种格局变化意味着竞争重点的转移。不再是单一产品的竞争，而是生态系统的竞争；不再是技术参数的比拼，而是用户体验的较量；不再是封闭系统的对抗，而是开放生态的共建。在这种新格局下，高通的平台化战略和生态化思维展现出了独特的优势。
写在最后
从连接时代到智能体时代，从设备智能到智能体经济，这场变革的深度和广度都是前所未有的。
高通在这场变革中的角色，远超传统芯片供应商的定义。通过构建从底层IP到上层应用的完整技术栈，通过推动从手机到汽车到机器人的跨领域创新，通过促进从技术研发到商业落地的生态协同，高通正在成为智能体经济的基础设施构建者和关键推动者。
对中国AIoT产业而言，这是一个充满机遇的时代。中国拥有全球最大的5G网络、最活跃的创新生态、最丰富的应用场景，这些都是发展智能体经济的独特优势。通过与高通这样的全球技术领导者深度合作，中国企业有机会在新一轮产业变革中实现跨越式发展。
智能体经济的大幕已经拉开，AIoT产业也将迎来更为广阔的创新机遇。在这个由AI和连接共同驱动的新时代，技术创新的边界将不断被突破，商业模式将持续被重塑，人们的生活方式将被深刻改变。而高通，正在用其独特的方式，书写这个时代的创新篇章。
