新闻①：生产力提升：高通宣布 Adobe AE 等创意应用适配 / 优化骁龙 X WoA 处理器

9 月 25 日消息，在 2025 骁龙峰会上，高通宣布多款创意应用程序将针对骁龙 X 系列 WoA 处理器进行原生适配或是优化性能，提升骁龙 X 芯片平台的生产力表现。

【硬件资讯】ARM PC好起来了吗？还是只有高通好起来了？骁龙X迎来Adobe专项优化！生产力指日可待？图1

高通宣布，Adobe After Effects（IT之家注：即 AE）影视后期特效软件原生支持 WoA 平台上的骁龙 X 处理器，此外 Adobe 的视频编辑和动画面板套件已针对骁龙芯片优化，Photoshop、Lightroom 和 Premier Pro 在骁龙 X2 Elite Extreme 平台上比上代快 47%。

高通还与 3D 软件开发商 Maxon 达成了合作，Cinema 4D 三维动画和建模软件以及 ZBrush 数字雕刻、建模和绘画工具将在骁龙 X2 WoA 设备上原生运行。

而在音频创意工具方面，面向音乐制作人的 Ableton Live 也将针对高通的骁龙 X2 系列进行优化。

原文链接：https://m.ithome.com/html/885647.htm

昨天我们还聊到了，ARM PC最大的坑不是性能，不是能耗，而是Windows on ARM那个坑比的兼容性！！

不过，虽然队友不给力，但是高通确实出大力了，Adobe宣布旗下AE将原生支持骁龙X的WOA设备，并且，此前已经支持WOA的PS、PR、LR，也将针对骁龙X进行专项优化。

从事相关行业的读者应该很清楚，Adobe系列是大家非常常用的生产力工具，前文中提到的AE和PR是视频行业的常用工具软件，PS和LR也是制图行业的翘楚，骁龙X的此番优化，再加上X2系列性能的巨大提升，难道真的要成为生产力工具了？

新闻②：高通秀两款 1cm 厚度骁龙 X2 迷你主机参考设计：精巧圆饼和一体机算力模块

9 月 25 日消息，高通在 2025 骁龙峰会上展示了两款基于骁龙 X2 系列 WoA PC 处理器的迷你主机参考设计，均主打轻薄小巧。

上图左上方的碟型设备是少见的圆形轮廓迷你主机，配备 3 个 USB-C 接口，支持通过 USB-C 接口与显示器一线连接，同时实现数据、视频信号和电力的连接。

IT之家还注意到，首图右下方的方形迷你主机则可“卡入”模块化 AIO 一体机的底座插槽中，实现算力硬件的可更换。

高通表示此次展示的迷你主机参考设计搭载 18 核心的高通骁龙 X2 Elite 处理器，厚度仅 9.9mm。其采用 Frore Systems 的 AirJet 散热技术，目前 TDP 设计为 15W。

原文链接：https://m.ithome.com/html/885622.htm

除了在兼容性上提升在，高通也在探索更多的ARM PC形态。其实在上一代的骁龙X Elite上，就有高通要做mini PC的消息，到那个产品最终也没问世，可能是由于X Elite上烂成一坨能耗吧……而在X2这一代，能耗问题似乎得到解决，形态上终于也可以放飞自我了，上次看到这么薄薄“一片”电脑还是Intel Atom芯片的卡片电脑，X2显然性能强得多，还是挺有看点的。