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思科系统公司（Cisco Systems）推出一款新型高容量路由系统与网络芯片，该产品旨在连接远距离处理人工智能工作负载的数据中心。当前企业功耗需求持续增长，迫使企业在不同区域分散计算业务，此款产品应运而生。
据新闻稿显示，思科 8223 路由系统由该公司新型 Silicon One P200 芯片驱动，可提供 51.2 太比特 / 秒（Tbps）的带宽。思科表示，该系统是目前市面上性能最强的固定以太网路由器。这款设备旨在助力数据中心实现 “跨域扩展”，即与数百英里外的其他站点互联，使分布式 AI 工作负载能像单一大型系统一样运行。
思科指出，传统的“纵向扩展” 与 “横向扩展” 方式正逐渐触及物理与能耗极限，这催生了对 “跨域扩展” 网络的需求 —— 此类网络需能高效且安全地连接多个站点。8223 系统专为处理 AI 训练所需的海量数据传输而设计，同时可保障性能稳定并控制能耗。支撑该路由器的新型 P200 芯片具备深度缓冲能力，可应对流量峰值；且支持可编程性，无需更换硬件即可适配新的网络协议。
该路由器还具备多项核心特性：采用后量子抗扰算法实现线速加密；配备 800G 相干光模块，支持最远 1000 公里的数据中心互联（DCI）；且兼容开源 SONiC 系统，思科 IOS XR 系统支持预计将于后续推出。思科强调，该系统具备高的能效与空间效率，作为 3RU 规格（机架单位）的深度缓冲设备，能适配大规模 AI 应用环境。
主流云服务商已对该技术表达明确支持。微软表示，将在其数据中心与 AI 网络中持续扩大思科 Silicon One 的应用范围；阿里云则称 P200 芯片为其基础设施建设带来 “关键性进展”，助力其从传统机架式路由器向 P200 芯片驱动的设备集群转型。Lumen Technologies 也透露，正探索该新型系统提升其多云网络性能的具体路径。
此次产品发布凸显出 AI 基础设施需求对数据中心设计的重塑作用。在数据中心内部，英伟达等企业已实现数万个 AI 处理器的互联，使其具备单一系统的运行能力；而思科这款新型硬件则将该模式延伸至多数据中心场景，可有效将分散站点整合为统一的 AI 计算网络。
思科通用硬件部门执行副总裁Martin Lund表示，AI 功耗需求的持续攀升正推动数据中心向电力供应更充足的地区迁移。例如，甲骨文（Oracle）、OpenAI 已将业务拓展至得克萨斯州，Meta Platforms 则为获取充足电力容量转向路易斯安那州。“即便是规模最大的数据中心，其承载能力也已跟不上 AI 计算的增长速度” 。
原文标题:
Cisco launches new router and chip to link AI data centers across long distances
原文媒体：digitimes asia
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