郑州合晶硅材料有限公司

洛阳中硅高科技有限公司

江苏鑫华半导体科技股份有限公司

郑州九德新材料科技发展有限公司

无锡成旸科技股份有限公司

浙江华盛模具科技有限公司

苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司

声达半导体设备（江苏）有限公司

上海东洋炭素有限公司

丹东新东方晶体仪器有限公司

湖南宇晶机器股份有限公司

杭州幄肯新材料科技有限公司

安徽祥泰芯材料科技有限公司

西安贝诺茵电子科技有限公司

南轩（天津）科技有限公司

苏州博宏源设备股份有限公司

吉永商事株式会社

隆基超导（无锡）智能技术有限公司

上海亿钶气体股份有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

浙江森永光电设备有限公司

江苏晶工机器人科技有限公司

江苏晶工半导体设备有限公司

赛迈科先进材料股份有限公司

大连连城数控机器股份有限公司

宁津县晶晶电子科技有限公司

丹东辽东射线仪器有限公司

郑州超微磨料磨具有限公司

丹东奥龙射线仪器集团有限公司

上海韵申新能源科技有限公司

山西合成材料产业技术研究院有限公司

中研颗精密机械（苏州）有限公司

义柏科技（深圳）有限公司

浙江晶盛机电股份有限公司

上海正帆科技股份有限公司

盐城吉瓦新材料科技有限公司

上海大阳日酸气体有限公司

青岛高测股份有限公司

明德贸易株式会社

大阪燃气化学(上海)有限公司

深圳中机新材料有限公司

中国电子科技集团公司第二研究所

上海致领半导体科技发展有限公司

河南中宜创芯发展有限公司

徐州市半导体行业协会

杭州镓仁半导体有限公司

鸿阳科技有限公司

浙江星辉新材料科技股份有限公司

浙江华熔科技股份有限公司

久智光电子材料科技有限公司

中电科半导体材料有限公司

中国电子科技集团公司第四十六研究所

会议时间：2025年10月22日-25日，22日报到

会议地点：郑州高新假日酒店

住宿酒店：郑州高新假日酒店、高新区仟那酒店

会议地址：河南省郑州市高新区河阳路186号

1、国家工业和信息化部领导

2、国务院国资委领导

3、国家商务部领导

4、中国电子科技集团公司领导

5、屠海令：中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长

6、祝世宁：中国科学院院士、南京大学教授

7、郝跃：中国科学院院士、西安电子科技大学教授

8、李树深：中国科学院院士、中国科学院半导体研究所所长

9、杨德仁：中国科学院院士、浙江大学宁波理工学院校长

10、张道华：新加坡工程院院士、深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家

11、赵正平：中国电子科技集团有限公司原副总经理

12、潘林：中国电子材料行业协会理事长

13、鲁瑾：中国电子材料行业协会常务副秘书长

14、贺东江：全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会主任

15、曹可慰：全国半导体设备和材料标委会封装分技术委员会委员兼秘书长

16、李素青：全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会秘书长

17、杨家茂：中国电子材料行业协会石英材料分会秘书长

18、张明：中国电子材料行业协会磁性材料分会秘书长

19、翁兴园：中国电子材料行业协会磁性材料分会副秘书长

20、董榜旗：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长

21、刘文成：中国电子材料行业协会铜箔材料分会秘书长

22、孙柯：中国电子材料行业协会粉体材料分会秘书长

23、王东红：中国电子材料行业协会电磁防护材料分会秘书长

24、刘成：中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会秘书长

25、刘麦：中国有色金属工业协会稀散金属分会秘书长

26、李伊兰：中国有色金属工业协会稀散金属分会副秘书长

27、舒丽辉：功率半导体行业联盟秘书长

28、刘祎晨：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长

29、郑红军：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟副秘书长

30、彭珍珍：人工晶体学报主编

31、王志越：中国电子专用设备供应协会副理事长

32、黄刚：中国电子专用设备供应协会半导体设备分会常务副秘书长

33、周德金：无锡市集成电路学会秘书长

34、王瑞霞：天津市集成电路行业协会常务副秘书长

35、周带华：徐州市半导体行业协会秘书长

36、铁斌：中电科半导体材料有限公司董事长

37、张力江：中国电科产业基础研究院副院长、中国电子科技集团公司第四十六研究所所长

38、余才志：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司高级副院长、天津分院董事长、华北区总裁

39、周旗钢：中国有研科技集团有限公司战略任务专家委员会副主任，原党委委员、副总经理

40、刘苏生：上海合晶硅材料股份有限公司原董事长

41、史建强：豫信电子科技集团有限公司原总经理、副董事长

42、郭建岳：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总经理

43、曹建伟：浙江晶盛机电股份有限公司董事长

44、王军：四川英杰电气股份有限公司董事长

45、宗艳民：山东天岳先进科技股份有限公司董事长

46、夏宁武：山东天岳先进科技股份有限公司党委书记

47、包文东：云南锗业股份有限公司董事长

48、朱世会：先导科技集团有限公司董事长

49、苏小平：广东先导科技集团公司副总裁

50、郑清超：河北同光半导体股份有限公司董事长

51、万玉喜：深圳平湖实验室主任，“国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台主任”

52、于宗光：中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家

53、李剑锋：北京燕东微电子股份有限公司执行副总裁

54、李斌：中电科半导体材料有限公司副总经理、山西烁科晶体有限公司总经理

55、王小红：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司副院长、天津分院副董事长、第三代半导体发展中心主任

56、黄存新：中材高新材料股份有限公司首席专家

57、王春玲：久智光电子材料科技有限公司总经理

58、杨学东：中国国检测试控股集团股份有限公司玻璃检验认证院高级工程师

59、吴福文：无锡强福机械设备有限公司总经理

60、赵然：山东粤海金半导体科技有限公司董事

61、邹丽华：FerroTec（中国）集团高级顾问

62、费易军：FerroTec（中国）集团副总经理

62、聂铭琪：天津新材料行业联盟秘书长

63、沈涛：天津市万德思诺国际贸易有限公司总经理

64、费雪梅：亚洲氧化镓联盟秘书长

65、周建伟：河北工业大学电子信息工程学院教授

66、陈贵锋：河北工业大学材料科学与工程学院教授

67、陈洪建：河北工业大学半导体材料研究所教授

68、牛新环：河北工业大学电子信息工程学院教授

69、郝秋艳：河北工业大学材料科学与工程学院教授

70、牛萍娟：天津工业大学电气与电子工程学院院长

71、徐永宽：天津理工大学功能晶体研究院副院长

72、张楷亮：天津理工大学科技处处长

73、李哲洋：怀柔实验室研究员

74、王宏兴：西安交通大学教授

75、刘立军：西安交通大学教授

76、牛刚：西安交通大学教授

77、李涛：德州天衢新区党工委委员、管委会副主任

78、李洪涛：上海海关工业品与原材料检测技术中心科长

79、邓志红：国投创业投资管理有限公司执行总经理

80、王立举：徐州经开区招商局副局长

81、万一：四川省德阳市经济合作局局长

82、李晋芳：山西转型综合改革示范区潇河新兴产业园区党委委员、副主任

83、王目亭：宜兴经开区开发区招商局副局长

嘉宾名单持续更新中，敬请关注...

大会主论坛

第一二代半导体材料专题论坛

第三代半导体材料专题论坛

第四代半导体材料专题论坛

参会报名需缴纳会务费。会务费包括：会务、资料、餐费（不含住宿费）等。请点击报名链接“2025半导体材料产业发展（郑州）大会https://smia2025.scievent.com/或者扫描二维码进行报名。

汇款户如下，银行转账请备注“郑州半导体大会”。

名称：中国电子材料行业协会

开户银行：中国工商银行股份有限公司北京香河园支行

银行账户：0200 0191 0900 0125 724

行号：102100001910

会务费不含住宿费用，参会代表可按以下联系方式联系会议协议酒店，报会议名字预定房间。

（1）郑州高新假日酒店（会议酒店），酒店价格为350元/间晚，预定请联系酒店张经理18039232955；酒店地址：郑州市高新区河阳路186号。

（2）高新区仟那酒店，酒店价格为300元/间晚，预定请联系邵经理18337181980；酒店地址：郑州市高新区梧桐街与须水河路向西200米南，距离会议酒店5公里，会议期间安排到会议酒店摆渡车专线。

（3）如不需要在以上酒店住宿，也可自行预定其他酒店。

2025半导体材料产业发展（郑州）大会商务合作服务标准见下表。

林翔云13642133208（会议报名、商务合作）

张   璐17695799067（商务合作）