三星电子今年第三季度超越SK海力士，重夺全球存储器市场第一宝座。
这是三星电子首次在本季度重夺全球存储器半导体销售额第一宝座。此前一个季度，三星电子在第二季度将全球存储器半导体销售额的首位拱手让给了在高带宽存储器（HBM）市场占据主导地位的SK海力士。
据全球市场调研公司Counterpoint Research 10月14日发布的数据显示，三星电子第三季度包括DRAM和NAND闪存在内的整个存储器市场营收为194亿美元（约合27.67万亿韩元），SK海力士的营收为175亿美元（约合24.96万亿韩元）。
与上一季度相比，三星电子和SK海力士的营收分别增长了25%和13%。
Counterpoint Research 分析称：“得益于通用 DRAM 和 NAND 的强劲需求，三星电子重回榜首。今年表现不佳的 HBM 市场，预计明年也将在 HBM3E（第五代）和 HBM4（第六代）的推动下实现显著增长。”
Counterpoint Research 预测，随着这一复苏，三星将在第四季度继续保持其在内存市场的领先地位。
然而，三星在第三季度似乎未能重夺 DRAM 市场的龙头地位，而非 NAND 市场。
此前，三星电子在今年第一季度将“全球 DRAM 领导者”的头衔拱手让给了拥有压倒性 HBM 市场份额的 SK 海力士，这是 33 年来首次，这一趋势延续到了第二季度。
此外，SK 海力士在第二季度还首次在包括 NAND 在内的整体内存市场销售额中位居榜首。
Counterpoint Research 高级研究分析师 Choi Jeong-gu 表示：“由于 HBM 销售低迷，三星电子上半年陷入困境，但凭借其全力恢复质量的努力，三星电子成功反攻，并在本季度重回榜首。” 他补充道：“遗憾的是，三星电子与 DRAM 市场第一名失之交臂，但我们预计 HBM3E 将表现强劲，HBM4 的销量明年也将扩大。”
随着三星电子 HBM3E 供应情况逐渐明朗，预计其最早将于第四季度坐稳 DRAM 市场头把交椅，巩固其在存储器半导体领域无可争议的领先地位。
HBM 市场份额也有望扩大。
此前几乎垄断了三星电子 12 层 HBM3E 供应的 AMD 已与 OpenAI 签署了大规模 GPU 供应协议，预计将增加 HBM 的出货量。
此外，随着HBM3E向NVIDIA的供应即将到来，HBM4的供应认证也进展顺利。
得益于半导体业务的复苏，业绩也大幅反弹。
三星电子今年第三季度的销售额和营业利润初步估计分别为86万亿韩元和12.1万亿韩元。
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