三星DRAM,重夺第一

半导体芯闻 2025-10-14 18:23
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来源:内容编译自zdnet


三星电子今年第三季度凭借内存业务的强劲表现,重新夺回了市场份额第一的位置。


据市场调查公司Counterpoint Research 14日调查,三星电子在第三季度的存储器市场中以194亿美元(约合27.7万亿韩元)的销售额位居第一,市场份额位居第一。SK海力士以175亿美元的销售额位居第二。


三星DRAM,重夺第一图1


三星电子的内存销售额环比增长25%,摆脱了之前的低迷。此前,三星电子 在第一季度的DRAM市场排名第二,在第二季度的整体内存市场排名第二,仅次于SK海力士。 然而,在第三季度,通用DRAM和NAND的强劲表现使该公司重新夺回了市场份额第一的位置。


在智能手机领域,受 Galaxy Z Fold 7 和 Z Flip 7 系列发布的推动,折叠屏智能手机份额的提升发挥了重要作用。根据 Counterpoint Research 的月度智能手机销量追踪报告,三星智能手机整体销量也表现良好,第三季度前两个月实现了同比增长。


Counterpoint Research首席研究员崔正九表示:“由于HBM销售低迷,三星电子上半年在内存领域遭遇困境,但凭借着大力恢复质量的努力,三星电子本季度成功反攻并重夺榜首。” 他补充道:“很遗憾,三星电子与重夺DRAM市场榜首失之交臂,但我们期待明年HBM3E的良好表现和HBM4的稳健销售。”




三星半导体业务强势复苏




三星电子半导体部门重拾荣耀。三星电子14日公布,今年第三季度(7-9月)初步销售额同比增长8.72%,达到86万亿韩元,营业利润增长31.81%,达到12.1万亿韩元。这超出了市场预期的10.1万亿韩元营业利润,表现强劲。


季度营业利润时隔五个季度回升至10万亿韩元左右,创下2022年第二季度(14.1万亿韩元)以来三年来的最高值。与今年第二季度因对主要国家出口限制而未售出的存储器库存计提1万亿韩元评估损失准备相比,营业利润增长了158.55%。虽然尚未公布部门业绩,但证券业界预计半导体业务DS部门的营业利润将在5万亿韩元左右。这相当于今年第二季度半导体营业利润4000亿韩元的10倍以上。


据分析,今年上半年业绩低迷的DS部门半导体业务显著改善,整体业绩有所提升。通用存储器半导体需求激增,利润增长空间扩大,高带宽存储器HBM的出货量也逐渐增加。尤其是代工厂(半导体代工业务)获得了新客户,产能利用率上升,开始复苏。家电业务虽然举步维艰,但智能手机业务却发展顺利,今年7月发布的Galaxy Z Fold7延续了其良好的势头。


三星电子乘着超级周期

今年上半年,三星电子未能向英伟达供应第五代高带宽内存HBM3E,导致全球内存半导体市场霸主地位落入SK海力士手中。英伟达制造并向大型科技公司销售以GPU(图形处理器)为中心的人工智能加速器,而这些公司需要大量的HBM。三星电子的代工厂(半导体代工)也难以获得客户,导致产能利用率低下并持续亏损。


然而,随着今年第三季度半导体行业进入“半导体超级周期”初期,需求急剧增长,三星电子似乎通过坚定的努力恢复了竞争力,业绩也出现反弹。证券界将其描述为“从异常状态回归正常状态”。


三星电子业绩复苏的最大驱动力在于目前全球半导体市场需求的爆发式增长。随着人工智能(AI)热潮的兴起,对AI加速器的需求也随之增加,搭载其中的HBM(高带宽内存)也随之增加。HBM的制作方法是像公寓一样将DRAM堆叠捆绑在一起。包括三星电子在内的存储器半导体公司将DRAM生产线改造成HBM,导致DRAM产量下降。随着AI扩展到推理领域,需要单独的空间来存储收集到的数据,这带动了eSSD(企业级SSD)的销量增长。此外,随着2017年至2018年期间大规模生产的通用服务器进入更新周期,对服务器级通用DRAM的需求也随之增加。


由于供应短缺,内存半导体价格飙升。据市场研究公司Dram Exchange的数据,9月份通用PC DRAM产品(DDR4 8Gb)的平均固定交易价格为6.3美元,环比上涨10.53%。这是自2019年1月(六年零八个月)以来,DDR4的平均固定交易价格首次超过6美元。这直接惠及三星电子,该公司在内存半导体公司中拥有最大的产能。兴国证券分析师孙仁俊表示:“根据对2026年的预测,三星电子预计将占据整个行业DRAM产量的32%和NAND闪存产量的30%(基于晶圆投入量),使其成为内存超级周期的最大受益者。”


许多观察人士预测,这一超级周期将持续到2027年。摩根士丹利最近在一份名为《内存超级周期》的报告中强调,“围绕HBM的机遇正超过行业增长率,而且由于对AI服务器和移动DRAM的需求,通用内存芯片的价格波动再次加速”,并将2027年定为这一周期的顶峰。预计三星电子将在此时期继续受益。


停滞的HBM业务能否迎来突破?

三星电子的HBM业务也正在蓬勃发展。近日有报道称,三星电子已基本通过NVIDIA的HBM3E质量测试,并已进入供货量谈判阶段。这意味着在接下来的HBM4供应竞争中,三星电子终于可以与龙头企业SK海力士平起平坐了。


三星电子还决定通过参与 OpenAI 的 Stargate 项目来扩大高性能 DRAM 的供应,预计主要客户 AMD 与 OpenAI 签署了大规模 GPU 供应合同,三星电子将直接受益。三星电子将为 AMD 的 AI 加速器 MI350 供应所有 HBM3E 12 层产品,与 AMD 建立战略合作关系。尽管 AMD 尚未决定向 OpenAI 交付的 MI450 的 HBM 供应商,但科技业界认为三星电子很有可能再次供应 HBM。这可能会导致三星电子一直停滞不前的 HBM 销售额大幅增长。科技业界估计,参与 AMD 和 OpenAI 交易的 HBM 供应商将达到 15 万亿韩元。 NH Investment & Securities 分析师 Ryu Young-ho 表示,“三星电子低迷的 HBM 出货量有望通过获得 AMD 等多家客户而复苏,预计到 2026 年,该公司将在三大 DRAM 公司中创下最高增长率。”


低迷的代工业务也面临挑战

此前,由于良率低和缺乏新客户而持续亏损的代工业务也出现了复苏迹象。据报道,近期三星电子的代工厂已陆续接到了专注于8-4纳米(1纳米为十亿分之一米)工艺的客户订单。尤其值得一提的是,三星电子自主研发的智能手机应用处理器(AP)Exynos 2600将搭载于三星电子新款Galaxy S26系列的可能性有所提升,这导致负责生产该处理器的三星电子代工厂的开工率有所提升。Exynos 2600是一款采用三星电子2纳米代工技术的产品。


三星电子7月还与特斯拉签署了一份价值约22-23万亿韩元的代工供应合同。市场情绪正在好转,有猜测称,在2022年后暂停业务的高通可能会再次委托三星代工厂供应芯片。科技行业认为,包括代工部门在内的三星电子非内存部门的营业亏损已从第二季度的2.9万亿韩元大幅缩减至第三季度的约7000亿韩元。


与此同时,三星电子的智能手机业务也为其第三季度的强劲表现做出了贡献。据称,7月份发布的新款可折叠产品在美国等市场大受欢迎,营业利润维持在3万亿韩元左右。三星显示器的利润似乎也达到了1万亿韩元左右,该公司已开始向其主要客户苹果公司供应iPhone 17的有机发光二极管(OLED)面板。相反,据报道,家电和电视业务因美国关税和物流成本负担而陷入困境。


三星电子的业绩未来有望持续改善。韩国投资证券公司将2026年的营业利润预期从此前预测的54万亿韩元上调了36%,至73万亿韩元。

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