随着人工智能（AI）应用对算力的需求激增，服务器和高性能计算领域对高带宽内存（HBM）以及传统DRAM的需求出现大幅回升，直接推动了全球内存芯片价格的飙升。作为全球最大的内存芯片制造商，三星电子在这一波需求浪潮中受益显著，2025年第三季度的营业利润创下2022年以来的最高水平，且股价同步突破历史新高。
10月14日，一份初步财报发布显示，这家韩国科技巨头第三季度成绩斐然，营业利润达12.1万亿韩元（约合85亿美元），大幅超出分析师此前预计的9.70万亿韩元。同时，其营收增长约9%，达到86万亿韩元。该公司计划于10月30日公布包含净收入及各部门详细数据的完整财务报表。
如此强劲的业绩，为市场注入了强大信心。投资者对AI服务器和内存芯片需求持续性的预期更为乐观。受其核心半导体部门复苏信号的激励，自6月初以来，三星股价已飙升超60%。10月14日（周二）早盘在首尔市场一度上涨3.1%，刷新了历史最高纪录。
随着全球AI大模型训练、推理和数据中心扩容进入快车道，对高性能内存芯片的需求呈现井喷式增长。尤其是高带宽存储器（HBM, High Bandwidth Memory）和DDR5、LPDDR5等先进DRAM产品，已成为AI服务器、GPU和AI加速器的“标配”组件。
在此背景下，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子凭借其在DRAM和NAND闪存领域的技术积累与产能优势，成为AI内存需求爆发的最大受益者之一。财报显示，三星业绩反弹的核心在于其半导体部门的复苏。
此次利润与股价的双创新高，标志着三星电子在经历2023年半导体寒冬后，成功实现强势反弹。此前，由于全球消费电子需求疲软、库存高企，存储芯片价格一度暴跌，三星半导体部门甚至出现连续多个季度亏损。然而，AI带来的结构性需求转变，迅速扭转了市场供需格局。
彭博分析师Masahiro Wakasugi表示，三星第三季度的DRAM利润的增长，主要得益于传统DRAM以及高带宽内存（HBM）芯片的强劲销售表现。与此同时，受人工智能（AI）需求增长的推动，NAND芯片的利润也可能随之提升。
这位分析师进一步补充道，三星的显示器部门或将因高端智能手机客户的订单增加而实现利润增长；而移动部门的利润，也可能随着新款折叠手机在市场上的热销而有所上扬。
此外，在此前被竞争对手SK海力士抢占部分HBM市场后，三星通过提升HBM出货量以及与AMD、英伟达等客户的合作，重新夺回市场份额。目前，三星在最新的高带宽内存（HBM）芯片上取得进展，并已从AMD获得订单，同时其HBM3E芯片正在等待英伟达的最终批准。
此前，由于在研发环节出现一些失误，三星在HBM市场上曾一度被竞争对手SK海力士抢占先机。不过，如今投资者纷纷看好三星能够迎头赶上，为英伟达等AI行业巨头供应HBM芯片。三星在7月的财报电话会议中透露，预计下半年其用于服务器的高端内存产品将迎来“有意义的扩张”。
值得一提的是，三星电子近期重新启动了平泽五号工厂的建设，这是时隔两年后的关键动作。P5工厂会同时生产DRAM、NAND闪存和晶圆代工产品，总投资超过30万亿韩元。现在已经有部分人员进场做准备，重型设备计划在10月进驻。这个工厂预计2026年投产，主要是为了应对AI半导体需求的增长。
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