三星电子正在国内外举办一系列技术相关活动，包括技术论坛和内部技术交流活动，以巩固其“技术领导力”。随着第六代高带宽存储器（HBM4）和三折智能手机等下一代技术蓝图即将发布，三星电子正加大研发投入，加速缩小技术差距。
据业内人士10月20日透露，三星将于10月27日至31日在龙仁三星半导体展厅举办“2025三星技术展”。这项始于2001年的内部研发交流活动，目前以非公开形式举办，只有提前预约的员工才能参加。
今年活动的口号是“重启：设计未来”。此次展会将围绕三大主题，重点展示科技发展现状：人工智能 (AI) 代理、可持续性以及计算与网络。三星电子旗下各大子公司，包括三星综合技术院 (SAIT)、三星电子、三星显示、三星电机和三星 SDI，都将参展。
值得一提的是，三星电子设备解决方案 (DS) 部门预计将发布其首款 12 层 HBM4 产品，并计划于今年晚些时候实现量产。此前因失去 HBM 业务领导地位而陷入困境的三星电子，在第三季度实现了 12.1 万亿韩元的营业利润，并正在强势反弹。此外，该公司预计将展示全球最小的 2 亿像素技术以及半导体专用的 AI 技术。
设备体验 (DX) 部门计划展示一款 115 英寸 Micro RGB 电视，以与中国的技术进步竞争；而三星电子研究院则计划通过设备内置 AI 代理，展示 Galaxy 移动生态系统的创新愿景。
当地时间10月17日，“2025三星技术论坛”在硅谷举行。论坛介绍了三星电子的重点业务方向和研究领域，并探讨了最新的技术趋势。
三星电子总裁卢泰文表示：“三星电子将跃升成为一家‘人工智能驱动型公司’，最大限度地利用人工智能，并通过人工智能驱动的运营蓬勃发展。我们将迅速而大胆地发现新的增长引擎，并转型为可持续发展的业务结构。”
三星电子还计划在10月28日至31日于庆州举行的亚太经合组织（APEC）峰会上展出Trifold智能手机。由于华为率先推出三折叠手机，三星电子计划在完整性、产能和用户体验方面强调其差异化。
三星电子正在加快研发投资，以扩大其技术领先地位。今年上半年，研发投入达18.0641万亿韩元，同比增长13.8%，创下上半年历史新高。一位业内人士表示：“除了HBM之外，通用DRAM的需求也在不断增长，未来的需求是有保障的。我们还必须增强在NAND和Exynos等非存储器半导体领域的竞争力。”
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