据印度经济时报报道，IC设计大厂联发科（MediaTek）已公开表示，一旦印度本土的半导体晶圆制造厂（Fab）开始运营，该公司准备在印度生产其芯片。此番表态不仅为印度正加速推进的半导体雄心注入一剂强心针，更显示出全球芯片制造商对于印度承载先进制造基础设施能力的信心正在增长。
联发科客户有小米（Xiaomi）、三星（Samsung）、Oppo和Vivo等全球主要智能手机制造商，其设计和开发的芯片组为全球数百万设备提供核心运算能力。联发科印度区董事总经理Anku Jain强调，该公司在本地生产芯片中看到了强劲的商业逻辑。
对于联发科而言，在地生产的策略效益显而易见。首先，能缩短供应链并降低成本。由于联发科已经向印度智能手机和电子产品品牌供应大量芯片，本地生产能缩短供应链并减少成本。另外，提升供应链韧性。在地制造有助于增强应对全球供应中断的能力。
目前联发科采用无晶圆厂（Fabless）模式，这意味着公司专注于芯片设计和软件开发，而将实际的制造过程外包给台积电（TSMC）、英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和格芯（GlobalFoundries）等代工厂。随着印度半导体产业的发展，联发科已表达了参与本地制造的意愿。
联发科的兴趣恰逢印度政府致力于将该国打造成一个半导体制造中心的时机。尽管印度是全球最大的电子商品消费国之一，但目前其几乎所有半导体需求都依赖进口。印度政府推动建立半导体制造厂的目标正是为了改变这种局面。
所以，联发科的计划与印度政府的雄心相一致，并且将得到配套激励政策的支持。印度政府的这项计划，其目的在于吸引全球芯片制造商，并创建一个国内供应链，以支持印度国内迅速扩张的电子和汽车产业。
在印度半导体使命下，约有十个主要项目正在开发中，涵盖芯片设计、制造和测试工厂。随着电子生态系统的成熟，联发科不仅将印度视为一个庞大的消费市场，也将其视为一个潜在的制造和创新基地。
近年来印度加快其半导体产业发展的步伐，包括与技术公司、代工厂和政府支持的联盟建立伙伴关系。因此，联发科的承诺显示全球产业对印度潜力的认可与合作意愿正在加深。（文章来源：科技新报）
