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2026年5月7日，兆驰股份在互动平台确认，公司面向CPO光互连的Micro LED光源芯片已完成研发，正式进入样品验证阶段。同时，公司透露已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局，各环节协同发展。这则看似简短的消息，背后折射的是一家从LED全产业链起家的企业，如何在AI算力需求井喷的时代，凭借“技术同源”的跳板，在光通信领域完成了一次堪称惊艳的跨界跃迁。
如果回溯兆驰股份的成长轨迹，会发现它并非光通信赛道的“空降兵”。其实早在2017年，公司便设立兆驰半导体，入局LED上游芯片端，逐步形成了“LED芯片+LED封装+MLED显示+LED照明”的完整LED产业链。LED芯片主要采用蓝宝石衬底，其MOCVD等化合物半导体工艺技术与GaAs、SiC、GaN等光通信芯片制造工艺天然同源。换言之，兆驰在LED领域积累的外延生长、芯片刻蚀与封装能力，从一开始就为向光通信领域延伸铺好了技术地基。
真正的产业布局始于2023年下半年。2023年7月，兆驰股份收购瑞谷通信，以光器件、光模块为切入点正式进入光通信行业；2024年，公司进一步收购欧凌克的光模块团队，成立兆驰瑞谷，补齐了光模块的设计与制造能力。而2024年12月20日成为战略落地的关键节点——公司宣布投资10亿元，同时启动“光通信半导体激光芯片项目（一期）”与“光通信高速模块以及光器件项目（一期）”，决心打通从上游芯片到终端模块的垂直整合全链条。
此后，兆驰股份的推进速度令人瞩目。2025年2月，光通芯片项目首批核心设备进驻百级车间；6月首批外延片点亮并一次性达标关键指标；7月16日光通激光外延与芯片产品线通线仪式举行，项目自立项到设备点亮仅耗时7个月。同年7月，100G及以下速率的光模块产品已在多家头部光通信设备商完成验证并实现批量出货。2025年上半年，光器件与光模块业务收入突破3亿元，据经济参考报报道，光通信板块全年营收有望突破10亿元，BOSA器件市占率已达40%，成为继LED之后的第二增长曲线。
在具体产品规划上，兆驰采取了一条极为务实的分层路径。以低速产品的规模化量产保障现金流与产能利用率，同时加速向高速产品升级，最终向下一代CPO前沿技术挺进。截至2026年4月，200G及以下低速光模块已实现稳定量产，订单稳定性高、规模效应显著，为高速模块产线提供了充足的产能支撑和成本摊薄基础。与此同时，400G和800G高速光模块在完成可靠性测试后已进入小批量生产阶段，正稳步推进至规模化量产；1.6T超高速光模块则已进入快速研发阶段。
而在最受关注的光芯片环节，兆驰同样在逐级攻克技术高地。公司前期配置了20台可兼容LED砷化镓芯片与激光芯片生产线的MOCVD设备，并增补后段设备建成了完整的激光芯片产线。截至2026年3月，25G DFB及以下速率的光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产过渡。在投资者互动中，公司明确表示计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络及数据中心短距光互连模块市场。在国内高速光芯片国产化率不足10%的背景下，兆驰凭借LED领域的MOCVD产能优势大规模切入激光芯片制造，有望成为改变供给格局的重要力量。
真正让市场为之振奋的，是此次确认的Micro LED光源芯片CPO进展。CPO是将光引擎与交换芯片或AI计算芯片通过先进封装技术集成在同一封装基板内，中远距离传输交由光纤完成，从而解决传统可插拔光模块功耗高、信号损耗大、带宽受限等核心痛点。而Micro LED CPO则是硅光CPO的下一代技术方案，将发光源从传统的DFB/EML激光器改为自发光的Micro LED芯片，通过电流直接调制开关，无需复杂的外围调制器器件，可以实现更高的互联速率、集成度、稳定性以及更低的功耗。Micro LED CPO方案的单位传输能耗可降至铜缆方案的约5%，节能优势极为突出。天风证券分析指出，光传输技术方案MOSAIC采用WaS架构，以Micro LED作为发射器，为实现800Gbps及以上超高速率扩展，可按目标链路速率与单通道速率的比值灵活配置Micro LED数量，打破光铜取舍困境。
当然，Micro LED CPO当前仍处于早期研发探索阶段，主要瓶颈在于Micro LED光芯片的性能——开关频率、寿命、延迟等指标，以及光学耦合精度和衬底基材的升级。中信证券判断，2027年后Micro LED CPO方案有望逐步进入落地阶段。兆驰如今已完成光源芯片研发并进入样品验证阶段，意味着其在下一代光互联技术的关键环节抢占了领先身位。
从更宏观的视角看，兆驰的光通信之路呈现出一条清晰的进阶逻辑，即以LED全产业链积累的化合物半导体制造能力为根基，通过并购快速切入光器件和光模块的制造与销售，再向上游光芯片延伸实现核心环节自主可控，最终向Micro LED CPO这样的前沿代际技术发起冲击。不同于许多企业选择在单一环节做深做强，兆驰走的是“芯片—器件—模块”垂直整合的路子。这种模式的优势在于，一方面通过协同降低交付周期和供应链风险，另一方面以“低速养高速”——用200G及以下模块的稳定收入支撑400G、800G乃至1.6T的研发投入，从而在重资产的光通信行业中保持财务节奏的稳健。
当然，任何新业务的壮大都不会一帆风顺。2025年兆驰股份光通信板块全年营收约10亿元，占整体营收比例仍然有限，公司仍处于新业务投入期的“关键成长期”。同时，光芯片国产替代虽迎来历史性窗口，但兆驰与专业光芯片企业相比，在高端芯片的技术储备深度和客户验证积累方面仍有差距，追赶之路道阻且长。
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