一天吃透自动驾驶芯片产业链：算力提升10倍，供应链变革

文|王小发

早上六点半我在小区门口等网约车，司机悄悄指了指中控屏说这是新款城域NOA，光是屏幕后面那块芯片就比我上大学时宿舍四个人的电脑加起来还狠，笑完我忽然觉得这事得好好说一说，一天吃透自动驾驶芯片产业链，核心就两条线，算力和供给。

上游挖矿的是IP和工艺， 中游炼钢的是SoC与域控制器， 下游造车的是整车和算法团队，彼此拉扯彼此依赖，2025年算力主流从100TOPS抬到1000TOPS门槛，最高旗舰到2000TOPS级别，能耗不涨多少，价格却开始分层，国产的在追，海外的在收口，供应链像一张被拉紧的床单，谁先松手谁摔下去。

钱从哪来，还是那三段，芯片卖片、模组卖板、车厂卖体验，头部芯片厂的收入现在两块核心盘子，一个是向主机厂直供的高算力SoC，报价从百美元到上千美元，另一个是跟Tier1把域控整机打包卖，算力越高越能溢价。

2025年上半年高阶智驾渗透车款里，单车半导体BOM给到了600到1200美元区间，中国车型更极端，入门车也要上感知堆栈，本地厂商靠规模打穿价格带，中游Tier1赚毛利在设计和验证，冗余电源、散热、车规认证这仨像钞票打印机，下游车厂用城市NOA月度开城当KPI，软件订阅ARPU成了新宠，一年几百到两千块钱，续费靠体验更新，股价的弹簧就卡在这里，硬件一次性，软件可持续，谁把两头都拿住谁就稳。

上游像厨房备菜，慢半拍就得挨饿，IP厂卖CPU核、GPU核、NPU加速器，ISA授权继续吃香，异构并行是今年唯一正确答案，EDA厂的软件授权费贵得像黄金，缺了它一颗SoC根本走不完时序，代工端5nm到3nm产能仍紧，车规件要长周期验证，良率要求苛刻，封装从FCBGA一路往2.5D堆。

散热像火盆，算力上来就得加铜加石墨加VC，原材料里车规级存储和高带宽内存是硬骨头，很多车厂第一次认真谈HBM的交付节拍，终于意识到带宽不是喊口号，我见过供应链会上的表格，一行行是备货周数，一列列是ES样品流转，工程师眼圈发青但嘴硬说还能压一压，这就是行业的真相，不拼情怀，拼晶圆名额。

最血腥的角斗场在这里，谁把传感器数据吞得快，谁把算子跑得稳，谁就拿订单，今年的SoC都在玩同一套魔法，大NPU配矢量DSP，再塞高吞吐ISP，外加片上高速NoC把带宽糊上去，有人做多芯片并联叠算力，有人把小模型挤进片上SRAM，避开外存延迟。

功耗墙是铁的，80瓦到150瓦，整车热域破不了就别谈2000TOPS，域控制器侧，量产车开始把智驾域和座舱域做部分融合，省一块板子也省一套线束，Tier1们像老中医，哪里抖哪里贴补丁，双冗余电源、ASIL-D安全岛、EMC做满，报告厚得能砸核桃，算法团队的抱怨我也听腻了，数据闭环不够、仿真资源不够、回灌频率卡在夜里两点，但城市NOA确实越来越能开，能开才是硬道理。

到了车厂这层，全是人心，谁先上城开版谁就敢涨价，谁敢全国开城谁就敢讲故事，销售要的是一句话，开不打开不打灯自己变道，司机叔叔要的是省心，别吓我，别乱剎，今年我坐过四款新车的城区NOA，进出匝道的动作明显干净了，黄灯前的犹豫短了半拍。

整车厂把交付周期压着跑，线束厂、连接器厂、散热模组厂都在夜里赶货，售后开始换批量的散热垫和风扇，吐槽也真，更新一版图像模型，用户说早该这样，内容运营把城市清单做成海报，朋友圈一刷又一刷，最微妙的是订阅，首年白给，次年扣费，有人骂有人付，骂完的第二天还是开着用，这就说明路走对了，体验到位，钱包就不再硬。

别绕弯子，趋势像雨点砸脸一样直接。

第一，算力十倍跃迁成为新常态，边缘大模型驻车与行车共存，片上存储与高带宽互连是主战场，不卷不行，卷慢了就出局。

第二，软硬一体闭环彻底取代单点能力，模型更新周更化，数据飞轮靠车队规模说话。

第三条更现实，供应链去风险化是长期命题，多地多厂商布局成标配，不然一个工厂停电整个季度报废，这些话谁都懂，做起来才要命。

说点你关心的股市财经趋势，别端着。

其一，高算力芯片与车规封测链条的景气度仍在抬升，订单可见度延伸到四个季度，资本会继续给估值溢价，但单纯讲故事的不行，交付节奏一掉队就杀估值。

其二，Tier1域控与热管理公司进入量价齐升阶段，毛利来自验证与安全冗余，现金流质量改善会先反映在股价弹性上，注意看在手订单与在产产能的匹配。

其三，车厂的软件订阅ARPU与城市开城速度强相关，能持续开城的整车股会走出差异化行情，财报里的递延收入项目值得盯，这些不是神话，是流水账，流水账最不骗人。

写到这会我又想起早上的那台车，转弯时轻轻一拨方向，像一个心思细的人在端热汤，产业链是一碗热汤，别手抖，别装酷，有人问结论呢，我摇头，结论都是写给昨天看的，明天的城还在开，算力还在涨，我们就先把今天这口汤喝热了再说。