全球第三大存储半导体公司美光科技正在积极招募韩国工程师。
据业内人士10月19日透露，美光科技目前正在通过全球商业社交平台领英(LinkedIn)招募来自三星电子、SK海力士等公司的经验丰富的韩国半导体工程师，到其位于中国台湾台中的晶圆厂工作。
美光科技中国台湾工厂是其最大的DRAM生产基地，HBM也在此生产。
招聘流程包括当地猎头公司审核工程师在领英（LinkedIn）上发布的简历和个人资料，联系他们，然后提供职位。大多数职位与HBM和封装相关，据报道，一些工程师甚至获得了高管级别的职位。
美光科技为这些高管级别职位提供的年薪估计在2亿韩元左右（100万元人民币）（含奖金）。
据报道，美光科技不仅向半导体工程师发出了工作邀请，还向在韩国设有分支机构的外国半导体设备公司的员工以及显示器行业的员工发出了工作邀请。
去年年底，美光科技在京畿道板桥的酒店为在台湾台中工作的韩国半导体工程师举行了面试，提供的待遇包括10%至20%的加薪（不含预扣税）、生活费以及签证协助。
美光此举被解读为试图在其目前正在扩张的全球晶圆厂招募人才，并通过来自拥有强大 DRAM 实力的韩国公司的工程师来确保 HBM 的竞争力。
在上个月的财报电话会议上，美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“预计到 2030 年，HBM 市场规模将增长至 1000 亿美元。”他补充道：“HBM 的增长速度比通用 DRAM 更为显著，而且这种趋势明年仍将持续下去。”
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