33年根基说拆就拆?科技大厂供应链“大迁徙”

大话芯片 2025-10-20 19:58

10月20日,据X平台消息,微软、亚马逊、谷歌正加速推进其硬件制造与数据中心设备供应链的全球布局调整,计划将Surface设备、服务器、Xbox等产品的生产环节大规模向中国境外转移。这一动向不仅是企业战略的微调,更标志着全球高科技产业链进入系统性重构的新阶段——从过去高度集中于中国的“世界工厂”模式,转向以“中国+N”为核心的多极化分布格局。


一、产业链转移的路径图:从组装外迁到生态重建

此次科技巨头的布局调整,并非简单的“工厂搬家”,而是沿着产业链不同环节进行分层迁移:

产业链层级
转移状态
典型案例
终端组装(劳动密集型)
快速外迁
富士康在越南扩建服务器产线;任天堂将Switch部分产能迁至越南
模块与子系统(中端制造)
逐步分散
广达、英业达在泰国建设SMT贴片与整机生产线
核心零部件(高技术壁垒)
大部分仍依赖中国
内存模组、电源管理芯片、结构件等仍由中国供应
研发与设计(高端环节)
基本保留在原总部
微软Redmond、谷歌Mountain View主导产品定义

现实情况是:
虽然微软要求“80%物料来自中国境外”,但目前绝大多数关键元器件(如高端PCB、FPGA、散热模组)仍由中国企业主导生产。所谓“去中国化”,更多是通过第三国组装+中国零部件转口的方式实现合规,而非真正切断技术联系。


二、转移动因:产业链“去风险化”的三重驱动

1. 地缘政治倒逼供应链“政治脱敏”

2. 成本结构变迁重塑比较优势

3. 供应链韧性需求上升


三、承接地崛起:东南亚与印度的产业链“抢位战”

1. 泰国:服务器制造新枢纽

2.越南:组装代工重镇

3.印度:野心勃勃的“制造大国”梦


现实差距: 尽管多地争相招商,但目前尚无一地能复制中国“半小时配套圈”的高效生态。例如,一台服务器所需200+零部件中,仅约30%可在东南亚本地采购,其余仍需从中国进口。


33年根基说拆就拆?科技大厂供应链“大迁徙”图1
卡脖子材料群
33年根基说拆就拆?科技大厂供应链“大迁徙”图2

制造封测群
33年根基说拆就拆?科技大厂供应链“大迁徙”图3

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