2025年9月15日-16日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）在杭州国际博览中心盛大举行。在全球半导体产业格局快速重构、多元化供应加速推进的关键时期，由EDA²主办的数字芯片分论坛于9月15日下午如期举行。论坛汇聚了众多行业专家，旨在为产业前沿发展提供洞见，并深入探讨数字芯片设计领域的创新机遇。
论坛伊始，主持人EDA²物理实现分委会主任、碧玄岩测试TMG主任、北京科技大学姚海龙教授首先登台，向与会嘉宾致以热烈欢迎，并清晰点明数字芯片论坛的核心主旨，为论坛奠定了专业前沿的基调。
论坛上半场由四场重磅演讲组成，聚焦芯片设计中的关键环节。
杭州行芯科技市场经理蒋艳率先登场，带来《3DIC Signoff 重构国产芯片设计与制造桥梁》主题演讲，阐述如何通过先进的3DIC签核解决方案，为国产芯片的高质量制造保驾护航。
上海合见工软验证产品市场总监曹梦侠紧接着分享《突破・引领：合见工软全栈数字验证平台的自主进化论》，展现其全栈验证平台在应对复杂芯片设计时，如何实现从“可用”到“好用”的自主迭代与技术引领。
上海立芯软件高级研发总监李骥随后登台，聚焦《超大规模全芯片电源完整性签核的挑战与思考》，深入剖析了先进工艺下电源完整性的关键瓶颈，并提出了高效的协同分析与签核策略。
芯华章高级研发总监刘军带来《基于芯华章 GalaxEC-HEC 形式化验证工具实现数据通路完备验证》演讲，介绍如何运用形式化方法，为高性能数据通路提供完备性验证保障，显著提升验证信心。
论坛下半场由EDA²数字逻辑设计与验证分委会主任、宁波大学储著飞教授主持，聚焦于设计收敛与智能化革新。
奇捷科技研发副总裁袁峰率先开启下半场，带来《应对不同复杂度芯片设计的 Functional ECO 挑战与解决方案》主题演讲，为提升芯片设计灵活性与流片成功率提供关键路径。
英诺达技术运营总监许建国接着以《RTL 级功耗分析与优化解决方案》深入破解芯片功耗难题，强调在设计早期进行精准功耗管控的必要性。
上海伴芯科技首席科学家周海聚焦行业前沿，带来《AI 赋能的数字设计与验证革命》主题分享，展现了人工智能技术如何从根本上提升芯片设计效率与潜能。
北京华大九天高级产品经理刘恋最后出场，以《华大九天 Argus 重塑大规模 SoC 芯片物理验证效率》详解EDA 工具的技术突破，彰显国产平台应对超大规模芯片验证的强大实力。
IDAS 2025 数字芯片分论坛圆满收官！思想碰撞暂告段落，但创新旅程永不停歇。期待明年再聚，携手迈向更智能的数字芯片未来！
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