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编辑：小马哥

今天来拆解这款价值29999的英伟达Jetson AGX Thor Developer Kit 。这玩意的配置是14核CPU、2560核GPU、128GB显存、1TB固态。可以说我电脑的配置在它面前就是个弟中弟。它的AI算力达到了2070 FP4 TFLOPS，这个数字还是有点恐怖的。同样的，它的功耗也不低，可配置在40-130W之间。

接口方面，它最牛逼的就是有一个支持5GbE的RJ45以太网接口，以及一个QSFP光模块接口（4x25GBE）。除此之外还有两个USBA、两个USBC、还有一个DP和一个HDMI2.1接口。

更详细的信息还是要看技术规格数。使用过NVIDIA前几代开发套件的朋友可能会发现，这款最新的Thor开发套件并没有引出MIPI接口，取而代之的是HSB摄像头接口。HSB即Holoscan Sensor Bridge ，是一种以太网传感器技术，旨在实现实时数据流。可通过 FPGA 接口将高速传感器数据直接流式传输到 GPU 内存，可以实现从传感器数据到计算的超低延迟，从而实现实时 AI 处理。

接下来继续看看准备拆解，背面是这样的。

可以看到WIFI6模块。

以及QSFP的尾部。

还有这个看起来很霸气的散热器，是SSD固态硬盘的散热器。

我感觉这个散热器，比我电脑上的固态硬盘都贵了。用一个铝锭铣这么深的槽，加工费都不便宜了，当然，放在这台3万的机器上它并不委屈。

取下WIFI6模块。

可以看到电路上WIFI6模块安装位底部有大片露铜。

这些位置的露铜暂时没看出来是为什么这么设计。

四颗螺丝藏在了脚垫下面。

拆掉所有的螺丝。

拆下后盖。

可以看到WIFI6模块的天线在壳上排布非常整齐，强迫症的我表示这很舒服。

两根天线走到壳体尾端的两个天线板上。

天线板细节。

天线在外壳上是这样的。微波领域的大佬可以出来科普了。

散热风扇进气栅格。

电路板只占一半空间，另外半壁江山被风扇牢牢占据。

电路板部分特写。

风扇这一端有三个按钮，从右往左，分别是power，recovery，reset。

继续拆，可以把电路板从风扇所在的壳里取出。之所以叫电路板不叫主板，是因为我们前面看到的这个板子只能称之为接口板。它正面没啥关键器件，背面也没啥关键器件，只有一些接口电路和电源电路。但是这个板子背面有一个规模非常大的连接器，连接到了壳里的这个黑色算力单元。实际上黑色算力单元就是T5000。

把T5000单元取出来，发现这么大的风扇实际上只是为了给它散热的。

T5000通过散热硅胶贴装在散热器的导热铜管上。也就是说40-130W的功率基本上都是被这个T5000消耗的，毕竟前面看到的那个接口板只是负责为它提供电源和通信接口等。

导热铜管特写，看起来是在铝合金外壳上铣出了铜管的位置，然后把铜管埋了进去。形成了一个完整的平面，然后把算力单元贴装在这个平面上实现散热的。

这个T5000里面才是CPU和GPU所在。

从侧面可以看出T5000的顶壳和底壳之间夹着PCB，形成了一个草莓奥利奥结构。

英伟达Logo特写。

针对T5000未做拆解，但是从网上找了一些图。

看起来里面还有一些散热片和导热管的。

里面的板子是这样的。

物料清单。