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10月22日，国务院台办举行例行新闻发布会。
有记者问：台湾地区副领导人萧美琴近日称，已承诺在美国进行投资，不仅是台积电，还包括整个生态及其他部分，从供应商到设计商乃至其他芯片制造公司，都将与英特尔等美国公司合作，提升其生产力。对此发言人有何评论？
国台办发言人朱凤莲表示，民进党当局无底线媚美跪美，对美国的巧取豪夺一再妥协退让，先是台积电，然后是整个产业链，终将是割肉饲虎、欲壑难填。广大台湾民众和产业界对此看得越来越清楚，越来越痛彻心骨。
(来源:人民日报客户端)
芯片从设计到制造是一个复杂且精密的过程。设计阶段，工程师依据需求规划芯片功能与架构，运用专业软件进行逻辑设计、电路设计，经多次仿真验证确保性能达标。制造环节，先在晶圆上通过光刻、刻蚀等工艺形成晶体管等微小结构，构建集成电路基础。
接着进行掺杂、沉积等操作完善电路。之后对晶圆切割，得到单个芯片，再进行封装测试。整个过程对环境、设备精度要求极高，任何细微偏差都可能影响芯片性能，是高科技与高工艺的完美融合。
