德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列

近日，德氪微电子重磅推出全球首款超高耐压毫米波隔离驱动芯片 DKV56 系列，作为面向 IGBT、MOSFET 与 SiC 的新一代隔离式栅极驱动器，DKV56 系列引入德氪微自研的 MillConnex® 毫米波无线隔离技术，在“耐压指标、CMTI、功能集成度与传播时延”四个关键维度实现跃升，面向 AI 数据中心、工业自动化、新能源与储能、新能源汽车、电力电子以及高性能电机控制等场景，提供更高安全裕量与更优系统效率。该系列目前已进入量产阶段。

与传统光耦、电容或磁变压器等隔离手段相比，DKV56 采用毫米波链路构建的全新隔离架构，在高速数据传输与超高耐压之间找到了长期困扰行业的平衡点。历经连续三个月的高压可靠性考核，器件在20kV隔离耐压与30kV浪涌电压的设备测试极限条件下保持零失效稳定运行；其共模瞬态抗扰度（CMTI）高于 200 kV/μs，进一步证明在极端电磁应力下的稳健性。传播延时仅 38 ns，并内置有源米勒钳位、软关断（STO）与短路钳位（ASC）等多重安全机制，使系统响应更迅捷、整体可靠性明显增强。

DKV56系列支持5个档位的电流组合的分离输出能力，包括2.5A拉电流和5A灌电流，4A拉电流和6A灌电流，10A拉电流/灌电流，20A拉电流/灌电流以及30A拉电流/灌电流，可高效驱动SiC等高性能器件，帮助系统提升开关频率、降低能量损耗。芯片集成 FLT/RST 实时故障检测与复位逻辑，可在过流、欠压等异常出现时即时拉起保护，既简化外围设计、降低开发难度与成本，又兼顾工程落地效率。DKV56工作温度覆盖 -40 ℃ 至 125 ℃，并已启动 VDE/UL/CQC 安规认证流程。凭借这些特性，DKV56 为功率半导体应用带来了更高集成度与更优整机表现。

第三方机构 Yole Intelligence 与 Omdia 的最新研究显示，目前全球功率半导体市场规模已超 300 亿美元，至 2028 年有望维持 8–10% 的年复合增速（CAGR），其中 SiC 与 GaN 驱动芯片增长领跑。顺应高频化、模块化趋势，德氪微以毫米波无线隔离为核心的创新架构，正在推动功率驱动系统走向新的技术阶段，并为行业提供差异化的演进路径。

自 2025 年以来，德氪微持续完善毫米波无线隔离产品矩阵。9 月，公司发布全球首款基于毫米波超短距通信的数字隔离芯片：在超万伏耐压条件下，隔离通信速率可实现最高 5 Gbps 的无损传输，为隔离通信领域再度带来“技术级”变革。

目前，德氪微毫米波无线隔离芯片已完成多家产业链头部客户的验证测试，正快速迈入规模化量产进程。