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侯永清表示，协会正汇整会员赴美所需，并透过伙伴向美国政府反映，以加速供应链落地，行政院已经成立专责小组，协助台湾半导体业者海外投资与布局。美方目前是针对美国国内的芯片需求，希望50％芯片美国生产，但是这样一来，不光只是台湾，其他芯片生产地区都必须思考要如何分配，以及到底要如何符合美方需求，协会必须进一步厘清，再看如何反应。
侯永清指出，产业到美国布局，每一家公司的考量点不太相同，在国外布局会依照公司业务走向来决定，因此，遇到的挑战也不一样。协会会搜集相关资讯反映给相关合作伙伴，同时也传达给美国政府，这些资讯包括土地的取得、法规简化，以及提供人员上的协助，比较早去的公司也能提供经验分享。目前台湾业者面临比较大的挑战，是在取得土地与建厂的中间的时间确实蛮长的，希望过程能够再简化一点，因为法规跟台湾不太一样，针对要到海外投资的业者，协会会协助他们了解法规。
台北强调从未承诺
此前，在华盛顿向台北施压，要求其增加在美生产芯片之际，台湾首席谈判代表表示，台湾“不会同意”将其半导体产量的50%放在美国生产。
美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在美国优先新闻频道News Nation中表示，华盛顿向台湾提出的方案是双方各占一半的芯片生产份额，而目前绝大多数芯片都在台湾生产。
此次作为台方首席代表与华盛顿关税谈判的台湾行政院副院长，郑丽君告诉记者，她在谈判中没有讨论过美方提出的五五分方案。
“我想这是美方的想法，我方谈判团队从未做出芯片五五分的承诺，请大家放心，这一次我们也没有讨论这项议题，我们也不会答应这样的条件，请大家放心”，郑丽君表示，有关美国对台湾产品加征关税的谈判“取得了一些进展”。
台湾在艰难争取与华盛顿敲定关税协议，此前特朗普政府对台湾商品加征了20%的临时关税，引发了岛内制造商的担忧。
特朗普还威胁要对进口到美国的半导体产品征收“相当可观的关税”。
由于对人工智能相关技术的需求激增，台湾对美贸易顺差日益加大，也使台湾成为特朗普关税战的瞄准对象。
台湾方面在一份声明中表示，其对美出口中七成以上是信息与通信技术产品，其中包括芯片。
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