来源：内容编制自zdnet。
SK海力士正准备明年投资用于HBM4全面量产的测试设备。该公司计划在年底前建立供应链，预计明年第一季度开始设备安装。据报道，一些合作伙伴已经完成了量产质量测试。
据业内人士24日透露，SK海力士计划从明年第一季度开始推出HBM4（第六代高带宽存储器）的老化测试仪。
HBM4是下一代HBM，将搭载于NVIDIA即将于明年发布的AI半导体Rubin。与上一代产品相比，HBM4的数据交换输入/输出（I/O）端子数量增加了一倍，带宽显著提升。SK海力士已采用1b（第五代10纳米级）DRAM，并于上个月完成量产。
SK海力士计划明年初建立新的老化测试设施，以全面扩展HBM4的量产。该投资将用于目前在清州建设的全新M15X晶圆厂。相关设备的首批订单预计最早将于10月或11月完成。
老化测试仪是一种将半导体暴露在极高的温度和电压下，然后确定产品是否存在缺陷的设备。此前，SK海力士一直使用HBM3E等前几代产品上的老化测试仪来生产HBM4样品。然而，该设备的性能有限，无法支持HBM4的顺利量产，因此该公司委托了一家重要合作伙伴开发新的老化测试仪。
因此，韩国主要后处理设备公司为了确保进入SK海力士HBM4老化测试仪供应链，纷纷开展质量检测，代表性公司有DI、YC、UniTest等。
值得一提的是，DI公司最近完成了与SK海力士的质量测试，预计将成为其合作伙伴中首批响应首批订单的公司。UniTest和YC预计最早将于年底完成供货。
业界预计，SK 海力士明年将下达一笔规模较大的 HBM4 老化测试仪订单，总计约 150 至 200 台。这是因为 SK 海力士正致力于提高 HBM4 的良率和生产率，因为预计内存制造商在 HBM4 领域为确保盈利而展开的竞争将会加剧。
半导体业内人士表示，“SK海力士正在稳步推行HBM老化测试仪的供应链多元化战略，因此到今年年底可能会发现更多动向”，“结合M15X晶圆厂的扩建，预计明年将全面积极投资”。
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