金春成（Chunsung Kim）—— 企业级固态硬盘（eSSD）产品开发部门负责人
SK海力士举办“HBF之夜”活动
2025年10月27日，SK海力士宣布，于当地时间10月13日至16日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“2025 OCP全球峰会”上，发布了包含下一代NAND存储——“HBF（高带宽闪存）”在内的人工智能产品战略。
HBF是借鉴HBM（高带宽内存）的概念，通过对NAND闪存进行垂直堆叠以最大化性能的下一代产品。
它是SK海力士“AIN（AI-NAND）Family”产品阵容中的AIN B（Bandwidth）产品，其核心在于将高容量、低成本的NAND与HBM堆叠结构相结合，旨在解决内存容量不足问题。
SK海力士为推动AIN B生态系统发展，于今年8月与美国SanDisk签署了HBF标准化谅解备忘录，并于10月14日晚在OCP峰会会场附近举办了“HBF之夜”活动，邀请了多家全球大型科技公司的代表出席。
此外，SK海力士还计划于2026年底推出AIN P产品样品，AIN P是一款可在大规模AI推理环境中高效处理海量数据读写的解决方案，通过最小化AI计算与存储之间的瓶颈，大幅提升处理速度和能效。
AIN D则是以低功耗、低成本存储大容量数据为目标的高密度解决方案，适用于AI数据存储，可将基于QLC的TB级SSD容量提升至PB级，兼具SSD的速度与HDD的经济性。
END
点击报名：！（11月5日-7日）
