芯片巨头被反噬:15亿赔偿、丢掉40%市场

大话芯片 2025-10-24 18:33

芯片巨头被反噬:15亿赔偿、丢掉40%市场图1

当地时间10月23日,全球半导体设备龙头应用材料公司(Applied Materials)宣布重大重组计划:将在2025财年第四季度裁员约4%,涉及全球1400名员工,并为此支付1.6亿至1.8亿美元的遣散费用。

此次裁员的直接导火索,是美国商务部于9月29日升级的“穿透式”出口管制新规。新规不仅限制直接控股50%以上的海外子公司,更将“间接持股的外国关联企业”纳入监管范围,彻底封堵了企业通过供应链迂回规避的路径。尽管CEO加里·迪克森在内部信中强调“构建更具弹性的组织结构”,但公司提交的监管文件却暴露了残酷现实:2026财年预计损失6亿美元营收,仅第四季度就将面临1.1亿美元的运营亏损。

这场裁员风暴的背后,是1400名员工成为地缘政治博弈的牺牲品,也折射出美国科技产业在政策驱动下的结构性危机。

对中国市场的依赖曾是应用材料的增长引擎——该地区一度贡献其全球35%的营收。然而,如今这一“金矿”正迅速变成难以愈合的伤口。数据显示,截至2024年7月的三个季度中,应用材料中国区收入占比已从40%骤降至30%,且CEO坦言“未来几个季度仍将延续下滑趋势”。

这背后,是美国出口许可审批的全面冻结。设备无法出货、售后服务中断、数百份申请石沉大海,导致其在中国市场几乎陷入停摆。而中国本土半导体设备厂商则趁势崛起:北方华创、中微公司在刻蚀、薄膜沉积等中端设备领域快速填补空白,部分产品性能已可与国际巨头“正面抗衡”。

这场市场洗牌影响深远。不仅应用材料受损,泛林集团(Lam Research)中国区收入占比下滑8个百分点,科磊(KLA)更是暴跌10个百分点。美国半导体设备军团正面临集体退场的危机。

彼得森国际经济研究所的研究指出:出口管制仅使中国技术进程短暂延迟数月,却反而激发了更强的自主创新动力。在AI领域,中国开发者转向开源高效模型,甚至吸引硅谷企业“反向借鉴”,形成技术反流。

更深远的影响在于产业链重构。面对美国12月新增140家中国企业进入实体清单的打压(涵盖北方华创、华大九天等关键企业),中国通过政策引导与资本投入,加速打造自主可控的半导体设备生态,在离子注入、化学气相沉积等核心环节持续取得突破。

如今,美国设备商陷入两难困境:退出中国市场等于放弃全球42%的设备需求(约合495亿美元),而遵守禁令则无异于慢性自杀。当应用材料CEO高呼“半导体前景广阔”时,现实却是:美国发起的这场科技冷战,正在瓦解其自身产业霸权的根基,而中国则在封锁的裂缝中,掀起了一场汹涌的国产替代浪潮。

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