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问：为什么在昆明举办？
近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举办，长鑫存储副总裁李红文在 ASICON 闭幕会议上，除分享智能制造、芯片人才培养情况外，还披露产品研发进展：已正式推出 LPDDR5X 系列产品，同时在研厚度仅 0.58mm 的 LPDDR5X，若量产将成业内最薄。
此次展示的 LPDDR5X 系列，含 12GB、16GB、24GB、32GB 容量，提供多种封装方案，速率覆盖 8533Mbps、9600Mbps 至 10677Mbps。
长鑫科技副总裁、产品研发中心负责人李红文（来源：清华大学）
闭幕演讲未透露细节。在《Low Power DRAM Interface Evolution and Challenges》主题分享中，长鑫存储的 Kevin Gao 介绍了低功耗产品在带宽、电压、时钟树设计、封装及系统架构的趋势。
行业主流封装中，POP（Package on Package）为高密度三维堆叠封装，可垂直堆叠逻辑芯片（如处理器 / AP）与 DRAM，节省 PCB 空间并提升性能，长鑫此前 LPDDR5 即采用该封装；MCP 为传统多芯片封装，升级版 uMCP 强调异构集成，可集成 DRAM、NAND 闪存与 UFS 控制器，但存在灵活性差、测试周期长、良率难提升且依赖进口的问题，而长鑫的 uPoP 封装能助国内手机厂商实现闪存与内存分开生产组装。
此外，Kevin 提及长鑫在研的 HiTPoP 封装技术，其严格遵循 JEDEC（固态技术协会）焊球布局标准，兼容现有主板设计，借减薄技术或改善 SoC 温升导致的 DRAM 高速 IO 性能瓶颈。
封装创新是国产移动产业链破局关键。过去国际存储巨头靠封装捆绑主导市场，如今长鑫 uPoP 等技术与国产 SoC 厂商异构集成能力形成合力，推动高性能低功耗方案落地，加速终端国产化替代，重构移动生态全球格局，且 LPDDR5X 量产将缩小与头部 DRAM 大厂技术差距，助力国内电子产业关键供应链自主。
注：IEEE 第十六届国际 ASIC 会议参与单位
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