突发！全球设备巨头裁员1400人，半导体寒冬要来？

2025年的金秋，本该是芯片产业回暖的季节。但一则消息，让整个半导体圈的气温骤然下降——10月24日，美国半导体设备巨头应用材料（Applied Materials）宣布，将裁员约4%，涉及1444名员工！

这一动作，既是公司内部的结构调整信号，更被外界视为全球芯片产业需求降温的又一次警示。

根据应用材料在最新文件中的说明，公司已于周四开始通知全球“所有级别和团队”的受影响员工。截至2025年8月，公司共有约36100名全职员工。此次裁员比例为4%，意味着约有1444名员工将离开。

公司解释称：“自动化、数字化和地理位置的变化正在重新定义我们的劳动力需求和技能要求。我们专注于打造高速、高生产力的团队，采用新技术并简化组织结构。”

换句话说，这是一场效率革命——但对于被优化的员工来说，革命的代价是真实的。

应用材料表示，本次裁员将导致1.6亿至1.8亿美元的费用，主要包括遣散费、补偿金和终止雇佣福利。这些费用将以现金形式支付，在财报中被视为“短期阵痛，为长期竞争力让路”。公司称，此举是为了“将组织打造成更具竞争力和生产力的实体”，用更精简的团队迎接未来更复杂的全球市场。

乍看之下，应用材料的财务数据并不算糟糕：2025年第三财季营收：73亿美元（同比+8%，高于预期）。调整后净利润：19.89亿美元（同比+13%）。调整后每股收益：2.48美元（高于市场预期的2.36美元）。

数据漂亮，但问题在于——第四财季的预测远低于市场预期：预计营收：约67亿美元（预期为73.2亿美元）。预计每股收益：2.11美元（预期为2.38美元）。这意味着，短期增长的高峰期可能已经过去。

应用材料的客户名单几乎囊括全球晶圆制造巨头：台积电、三星、英特尔……它的业绩波动，往往被视为全球晶圆厂投资的“晴雨表”。当设备订单减少、业绩预期下修时，这往往意味着——下游产能扩张放缓。

事实上，2025年下半年以来，各大晶圆厂已明显放慢资本支出节奏：台积电调整2025年CapEx下限至310亿美元；三星延迟部分EUV设备采购计划；英特尔削减代工投资规模，将部分资金转向AI芯片研发。

应用材料的裁员，无疑印证了这一趋势：全球晶圆厂正在“收紧银根”。

更深层次的原因，还在于中美贸易环境的不确定性。近年来，美国对华出口管制不断升级，EUV、先进刻蚀、离子注入设备等关键领域都受到限制。应用材料虽然依旧在中国有业务布局，但部分高端设备的出口受限，直接影响了其营收增长预期。