最近一条消息在芯片圈炸开了锅——台积电，居然拒绝了ASML价值4亿美元一台的High-NA EUV光刻机！没错，就是那台被称为“2纳米以下芯片制造终极武器”的机器，连英特尔、三星都抢着要。而台积电，居然说：“谢谢，不买。”这一决定震惊了整个半导体行业。要知道，过去十年，台积电几乎是“ASML的代言人”。先进制程怎么走？——看台积电怎么买光刻机就行。但这一次，它突然“掉头”。这背后，藏着的，是全球芯片格局一次意味深长的变化。首先我们得知道，这台High-NA EUV光刻机贵得离谱——单价4亿美元，约合28亿元人民币！光是一台机器的价格，就能买下国内一家中型芯片厂。而ASML的产能也极其有限——一年只能造5到6台。也就是说，想买？得排队。买到？也不一定能大规模投产。台积电盘算了一下：“我苹果、英伟达、AMD的单子一堆，靠几台High-NA机根本不够；而且花几十亿美元买设备，不如优化现有EUV产线，多做几片才实在。”于是，它转身投入——一种看起来“老土”却极其实用的技术：多重曝光。所谓“多重曝光”，简单理解就是：一次不够，就多来几次！在芯片制造中，光刻机负责在晶圆上刻出电路图形。正常曝光一次，能刻出10nm的线宽。那如果想刻7nm？——那就分成几次刻，叠加起来实现更精细的图案。这听起来笨，但——它真能行！10nm节点用三重曝光，对准21次；7nm要四重曝光，对准操作高达40次！虽然麻烦、周期长、成本也不低，但相比动辄4亿美元一台的新设备，多重曝光更稳、更成熟、更可控。换句话说，台积电是在用“手工刺绣”的方式，去和“激光雕刻”比精度——而结果竟然不输。看到这里，可能很多人已经明白了：通往先进制程的路，不止一条。美国想靠封锁ASML的EUV光刻机，让中国芯片永远停在14nm。但现在台积电用行动告诉全世界：没EUV，也能继续往下做！
