今日看点：消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施；乐鑫科技推出其首款 Wi-Fi 6E SoC 芯片

消息称台积电今年再在岛内投资建设 4 座先进封装设施

台媒报道称，台积电今年将再在岛内投资建设 4 座先进封装设施以回应 AI 芯片客户的需求。这 4 座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。

台积电在季度法人说明会上曾表示，先进封装在 2025 年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积电今年整体资本开销的 10~20%。

博世 CEO 哈通：2025 年公司无法达成销售目标

据报道，德国汽车零部件供应商博世集团首席执行官斯特凡・哈通（Stefan Hartung）在一份内部备忘录中告知员工，公司将无法达成 2025 年的销售目标。

报道称，2025 年初步业绩数据显示，集团销售额约为 910 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 7374.51 亿元人民币），较 2024 年的 900 亿欧元小幅增长。不过，这一增长得益于博世以 74 亿欧元收购江森自控 - 日立空调公司。若剔除该收购业务的影响，集团营收实则出现下滑。

2026 年全球蓝牙设备年出货量有望突破 70 亿台大关

蓝牙技术联盟 1 月 16 日发文，在市场层面，全球蓝牙设备出货量持续增长，2025 年预计超过 53 亿台，低功耗蓝牙（Bluetooth LE）已成为主流，未来几年预计复合年增长率约 22%。

展望 2026 年及未来，蓝牙市场预计将保持持续增长。根据蓝牙技术联盟的预测，到 2026 年全球蓝牙设备年出货量将超过 70 亿台，其中低功耗蓝牙将继续主导市场，约 95% 的设备将支持低功耗蓝牙。定位服务与资产追踪是高速增长领域，预计相关设备出货量将增长三倍，而智能家居与物联网也将持续成为核心市场。

ELTEC推出专业动作捕捉系统“新一代Xsens Link”

HELTEC正式发售最新动作捕捉系统Next-Generation Xsens Link（B-Link）。该产品是Movella品牌旗下面向专业人士的新型机型。可用于人体动作分析及机器人数据生成，特别适用于游戏开发、影像制作及虚拟空间直播场景。

新型动捕服通过将线缆内置于面料中。17个传感器采用一键式拆装设计，设备设置时间较以往缩短50%。集线器配备扬声器与LED指示环，可通过视听双重反馈即时确认运行状态。电源系统搭载内外双电池，外置电池支持最长8小时连续使用。支持热插拔功能。更新率达240Hz（每秒数据量），延迟仅20ms。支持最新无线标准Wi-Fi 6E。

乐鑫科技推出其首款 Wi-Fi 6E SoC 芯片

近日，乐鑫科技宣布推出其首款 Wi-Fi 6E SoC 芯片——ESP32-E22。

这是一款无线连接协处理器，其核心特点是在单一芯片子系统内集成了对 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 三频段 Wi-Fi 6E 网络，以及经典蓝牙（BR / EDR）和低功耗蓝牙（Bluetooth LE 5.4）的支持。

ESP32-E22 基于乐鑫自研的 RISC-V 处理器架构和 Wi-Fi 6E 协议栈构建，全面支持 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 三频 Wi-Fi 6E，结合 160 MHz 超大带宽、2×2 MU-MIMO、Beamforming 以及先进的链路层调度机制，即使在高密度、强干扰的复杂环境中，也能实现高吞吐率和低时延的稳定连接。

动易科技完成亿元级天使++轮融资

近日，动易科技完成亿元级天使++轮融资。本轮投资方包括海珠城发、广州产投、金雨茂物、锡创投、金沙江联合、达泰资本、复琢投资，老股东普超资本超额追投，公司天使轮累计融资超2亿元。

动易科技是一家“软硬一体”的全栈自研具身智能创业公司，也是国内少数，将强化学习算法用于全尺寸人形机器人运动控制的团队。

产品包括中等尺寸人形机器人C系列、全尺寸人形机器人M系列、四足机器狗D系列；公司同时推出全球首款量产的准直驱一体化摆线关节模组。目前，动易科技已具备从关节模组加工、测试、组装到机器人整机测试的完整能力，关节模组年产能可达数万台，机器人年产能可达数千台。

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