合肥120亿半导体项目开工

全球半导体观察 2025-10-27 12:49
合肥120亿半导体项目开工图1

近日,总投资120亿元的安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。


该项目位于复兴路与火龙地路交口东南角,用地面积约45.6亩,聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。据合肥发布介绍,本次开工的一期项目将建设全新的高标准自动化产线,预计2027年投产,满产后月产能可达3200片。


项目建成后,将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面,提升产业链国产化水平,强化自主可控能力。目前,安徽晶镁光罩有限公司半导体高端光罩(一期)项目已成功入选安徽省2025年重点项目清单(第二批)。


安徽晶镁光罩是合肥晶合集成电路股份有限公司孵化企业,着力布局集成电路产业发展,推动“链主企业”产业升级,已拥有一条成熟产线,并于2024年7月成功实现省内首片光罩下线,同年10月实现首批光罩产品下线量产。


今年7月底,晶合集成发布公告称,拟将光罩业务通过安徽晶镁光罩有限公司独立运营,由安徽晶镁建设光罩生产线,专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。


近年来,我国半导体产业快速发展,光罩作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版,是集成电路制造的关键材料之一,其重要性日益凸显,且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。


当前,合肥高新区聚焦集成电路产业,此次晶镁光罩项目的落地,不仅实现高端光罩“高新造”的突破,更是补强了半导体产业链的关键一环,为高新区打造全国半导体产业高地注入了强劲动能。


 


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