从“卖芯片”到“造芯片”,分销巨头拟“双芯”并购

大话芯片 2025-10-27 19:40

从“卖芯片”到“造芯片”,分销巨头拟“双芯”并购图1

10月27日 — 国内电子元器件分销龙头企业英唐智控(300131.SZ)于10月26日晚间发布公告,正筹划通过发行股份等方式,同时收购桂林光隆集成科技与上海奥简微电子两家高科技企业,公司股票自10月27日起停牌。

这一“双标的同步收购”动作,标志着这家传统分销巨头向半导体全产业链延伸迈出决定性一步,或将彻底改写其业务版图。

从“卖芯片”到“造芯片”:一场战略跃迁

长期以来,英唐智控以电子元器件分销为核心业务,2025年上半年该业务收入占比仍高达88%。但近年来,公司持续向产业链上游突围,芯片设计与制造板块收入已达2.13亿元,同比增长超24%,占比稳步提升。

此次并购,正是其从“渠道服务商”向“半导体IDM(集成设计与制造)企业”转型的关键落子。一旦完成,公司将一举切入光芯片模拟芯片两大高壁垒、高增长的核心赛道,正式开启“分销+芯片”双轮驱动的新阶段。

双芯布局,各有所长

光隆集成:背靠国内半导体激光器芯片领军企业光隆科技,掌握MOCVD外延生长、3英寸全息曝光光栅等关键技术,产品广泛应用于5G通信、数据中心、人工智能等前沿领域。此前其母公司曾冲击科创板,技术实力获资本市场认可。此次并入,将为英唐智控打开光电子器件商业化的大门,补足其在光电融合领域的技术短板。

奥简微电子:由兆易创新联营,核心团队来自国际头部芯片设计公司,专注于高性能模拟及混合信号芯片研发,产品覆盖通信基站、服务器、医疗与工业控制等高端市场。其技术恰好填补英唐在模拟芯片领域的空白,并可通过后者覆盖数千家客户的强大分销网络,加速产品在车载、工控等终端市场的渗透。

协同效应显现,构建完整解决方案

此次收购不仅是业务扩张,更是一次深度整合。光芯片与模拟芯片的技术积累,将与英唐现有自研的MEMS微振镜、车载显示驱动芯片(DDIC)等产品形成协同,助力公司在智能汽车、工业自动化、AI算力等场景中提供更完整的系统级解决方案。

业内分析指出,在国产替代加速与半导体行业整合的大趋势下,拥有成熟渠道和客户资源的分销企业,正成为向上并购、整合核心技术的重要力量。英唐智控的此次布局,正是这一逻辑的典型代表。

若交易顺利落地,公司有望在光通信与高端模拟芯片领域占据一席之地,真正实现从“中间商”到“硬科技制造者”的蜕变,也为国内半导体产业的多元化发展提供新样本。


从“卖芯片”到“造芯片”,分销巨头拟“双芯”并购图2


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