三星电子正式确认，已向英伟达（NVIDIA）供应其第五代高带宽内存（HBM）产品HBM3E。
在10月30日举行的第三季度财报电话会议上，三星电子宣布已开始向所有客户出货并销售HBM3E。此前，由于未能通过英伟达的质量测试，三星电子一直无法供应HBM产品。但此次确认表明，该公司已通过质量测试，现在可以开始供应HBM3E。
三星电子还宣布，已向所有提出申请的客户交付了第六代HBM产品HBM4的样品。目前，市场上的主流产品是第五代HBM3，但随着英伟达宣布计划从明年开始采用第六代产品，三星电子凭借这些样品，已做好进军下一代HBM市场的准备。
三星电子表示：“HBM4 已准备好按客户计划进行量产和出货，近期主要客户也提出了对更高性能 HBM4 的需求。我们已做好满足客户性能需求的准备。我们计划在 2026 年提高 HBM 的产量，并正在考虑进一步提高产量的可能性。”
三星电子第三季度营业利润为 12.1661 万亿韩元，其中负责半导体业务的器件解决方案 (DS) 部门营业利润为 7 万亿韩元。受 HBM3 销量增长以及 DDR5 等产品强劲需求的推动，内存业务季度销售额创历史新高。
