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英伟达首席执行官黄仁勋已确认将持续与韩国存储巨头三星电子（Samsung Electronics）及 SK 海力士（SK Hynix）展开合作，并强调二者在下一代人工智能半导体技术发展中的关键作用。行业观察人士认为，三星正式跻身英伟达 AI 半导体供应链，对韩国半导体产业而言具有里程碑意义。
据《电子新闻》与《财经新闻》报道，黄仁勋在韩国庆州举办的亚太经济合作组织（APEC）峰会上表示，英伟达正与三星、SK 海力士联合研发先进存储解决方案，涵盖第五代高带宽内存（HBM3E）及下一代第六代 HBM4。
英伟达的合作承诺还延伸至更远期的产品世代，如 HBM5 乃至规划中的 HBM97，这标志着其与两家企业将建立长期合作关系。黄仁勋强调了这两家供应商的互补优势，指出 SK 海力士聚焦技术深耕，而三星则采用多元化业务布局，并表示英伟达将与二者开展非排他性合作。
三星在英伟达存储供应链中地位上升
从历史合作来看，英伟达 AI 加速器此前主要采用 SK 海力士与美光科技的 HBM 产品，其中 SK 海力士是核心供应商。而三星因技术进展相对迟缓，在该领域的参与度有限。不过，黄仁勋此次将三星与 SK 海力士并列称为 “长期合作伙伴”，这一表态标志着战略格局的转变。此时恰逢英伟达筹备其下一代代号为 “Rubin” 的 GPU，该产品计划于 2026 年下半年量产。
黄仁勋透露，为 Rubin GPU 提供支撑的 HBM4 内存样品表现良好，这意味着三星与 SK 海力士均有望按期完成量产交付。当前全球对 GPU 及配套 HBM 组件等 AI 硬件的需求持续攀升，三星参与度的提升被视为缓解供应链瓶颈的重要举措。
行业分析师解读，英伟达扩大合作范围的战略，将提升韩国半导体企业在其 AI 生态体系中的地位。除存储芯片外，黄仁勋还披露，英伟达与三星的合作将延伸至晶圆代工服务领域 —— 三星将为英伟达生产机器人业务所需的全部应用处理器。这份订单进一步丰富了三星的大型晶圆代工客户名单，此前其客户已包括特斯拉与苹果，凸显出三星在半导体制造领域的影响力正不断增强。在 AI 芯片需求日益旺盛的背景下，此次合作拓展也与韩国巩固全球半导体强国地位的目标高度契合。
原文标题：
Nvidia expands partnership with Samsung and SK Hynix in AI memory technology development
原文媒体：digitimes asia
