英特尔将追加8.6亿令吉投资，用于扩建马来西亚槟城及居林封装测试基地。
12月2日，马来西亚总理安瓦尔在吉隆坡宣布，英特尔CEO陈立武当日与他会晤后承诺，将追加8.6亿令吉（约2.08亿美元）投资，用于扩建马来西亚槟城及居林封装测试基地，并计划把马来西亚打造为英特尔全球封装与测试业务的核心运营中心。
根据公开资料整理，该笔资金将在2026年前分批到位，主要用于新增高阶封测产线、升级自动化设备及培训本地工程师。安瓦尔表示，政府已同步推出税收减免与人才签证优惠，以吸引半导体配套企业跟进设厂，目标到2030年将马来西亚在全球芯片后端产值占比提升至8%。
半导体先进封装技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（Chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。
从1970年代推出8086处理器至今，英特尔封装技术已经发展50年之久，既拥有传统的封装测试能力，又在先进封装方面拥有高水平的产能。
英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D和Foveros Direct 3D等多种技术。这些技术并非互斥，而是可在一个封装中同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。
Navid Shahriari称，英特尔代工希望成为所有客户首选的整体解决方案，服务于每一位客户、每一项工作负载以及每一种应用场景，从对功耗和封装外形尺寸要求极高的超薄型桌面应用，覆盖到对AI应用而言需要最高性能内存集成的场景。
在他看来，英特尔封装产品组合在全面性上处于业界领先水平。无论客户是基于Intel 18A、Intel 18A-P工艺进行设计，还是选择其他代工厂的芯片制造方案，英特尔都愿意提供先进封装服务。
Kevin O’Buckley透露，很多客户表达了希望与英特尔代工合作的意愿，但他们也提到已与其他代工厂建立合作关系，希望英特尔能提供一种使英特尔先进封装技术适用于其他代工厂晶圆的方案。基于客户反馈，英特尔代工进行了大量投资，开展了质量和可靠性测试，以确保其工艺能够兼容其他代工厂的晶圆。
英特尔还提供封装组装设计套件，帮助客户评估基于EMIB的封装设计，并提供设计流程、规则和要求。
据韩国媒体报道，为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求，英特尔近期宣布了一项重大策略性决定，将其面向人工智能（AI）的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技（Amkor Technology Korea）K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作，并选择韩国作为强化其先进封装供应链的关键战略基地。
目前云端AI芯片所需的先进封装市场主要被台积电的CoWoS所占据，但是台积电CoWoS产能有限，无法满足市场持续增长的需求。这也使得不少芯片厂商将目光投向了同样具备先进封装技术的英特尔。据悉，苹果、高通、谷歌、Meta都在评估英特尔的EMIB先进封装技术。
EMIB是英特尔专有的2.5D先进封装技术，用于连接不同的半导体芯粒。举例来说，在AI芯片中，此技术允许将高带宽内存（HBM）配置在图形处理器（GPU）的周围。信号通过内嵌在半导体基板中的硅桥（silicon bridge）进行传输。与英伟达AI芯片通常使用的硅中介层（silicon interposer）相比，EMIB的优势在于其成本效益和生产效率。由于利用硅桥，EMIB被认为在价格和生产性方面表现优异，同时也能实现精确的2.5D封装。此外，英特尔还拥有更为先进的Foveros 3D封装技术。
为了满足市场旺盛的需求，英特尔已经在安靠科技韩国松岛K5工厂内部建立了基于其“EMIB”先进封装技术的产线。早在2025年4月，英特尔就已经与安靠科技签署了EMIB技术合作伙伴关系，并最终选定松岛K5工厂作为实际推动合作的工厂。
