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根据SEMI发布《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective》报告预测，2025 年全球半导体设备原厂（OEM）整体销售额将同比增长 13.7%，达到1330亿美元的历史新高。半导体设备销售额增长态势将持续至未来两年，预计2026年销售额达 1450 亿美元，2027年进一步攀升至 1560 亿美元。
而驱动这一增长的核心因素为AI相关投资，尤其是先进逻辑芯片、存储芯片以及先进封装技术的规模化应用。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备市场增长势头强劲，晶圆制造前段设备与后段封测设备两大板块均有望实现连续三年增长，最终推动2027年市场总规模首次突破1500亿美元关口。自年中展望报告发布以来，面向人工智能需求的相关投资规模超出预期，这也促使我们上调了各细分板块的市场预期。”
半导体设备的相关预测
晶圆制造设备（WFE）涵盖晶圆加工、晶圆检测及晶圆厂配套设施设备，该板块去年销售额创下1040亿美元的历史纪录。预计2025年其销售额将同比增长 11.0%，达到 1157 亿美元，较SEMI 2025年中设备展望报告中预测的1108亿美元有所上调。
这一修正主要是因为AI计算需求爆发，市场对DRAM及HBM的投资力度超出预期。此外，中国市场持续的产能扩充也为晶圆制造设备需求提供了显著支撑。展望未来，随着芯片制造商加大对先进逻辑与存储技术的投入，晶圆制造设备板块销售额预计将在2026年同比增长9.0%，2027年同比增长7.3%，最终达到 1352 亿美元。
而半导体后段设备板块将延续自2024年开启的强劲复苏态势。半导体测试设备销售额预计2025年同比激增 48.1%，达到 112 亿美元；封装与组装（A&P）设备销售额预计同比增长 19.6%，达到 64 亿美元。未来后段业务预计将持续增长，测试设备销售额预计2026年同比增长 12.0%、2027年同比增长 7.1%；封装与组装设备销售额预计2026年同比增长 9.2%、2027年同比增长 6.9%。
驱动该板块增长的核心动力包括：芯片架构复杂度持续提升、先进封装及异构集成封装技术的加速落地，以及人工智能与HBM芯片严苛的性能要求。不过，这些驱动因素部分被消费电子、汽车和工业需求持续疲软所抵消，这对部分主流测试和包装细分市场造成压力。
晶圆制造设备的相关预测
在先进制程节点投资需求的支撑下，面向代工与逻辑芯片领域的晶圆制造设备销售额预计2025年同比增长 9.8%，达到 666 亿美元。随着芯片制造商扩充AI加速器、HPC及高端移动处理器的产能，该细分领域销售额预计2026年同比增长 5.5%，2027年同比增长 6.9%，达到 752 亿美元。随着行业逐渐迈进2nm GAA大规模量产阶段，相关投资将逐步向尖端技术领域倾斜。
在AI部署需求推动下，HBM市场需求持续攀升，叠加存储技术迭代进程的推进，存储领域相关资本开支预计在 2027年前实现大幅扩张。受 3D NAND 堆叠技术突破及头部与主流厂商产能扩充的驱动，NAND闪存设备市场销售额预计2025年同比增长 45.4%，达到140亿美元，2026年进一步同比增长 12.7% 至 157 亿美元，2027年同比增长 7.3% 至 169 亿美元。DRAM设备方面，随着存储厂商加速HBM量产，并向更先进制程节点升级以满足人工智能与数据中心需求，其销售额预计2025年同比增长 15.4%，达到 225 亿美元，2026年与 2027年分别同比增长 15.1% 与 7.8%。
半导体设备投资规模的前三甲
2027年前，中国大陆、中国台湾地区与韩国预计将持续稳居半导体设备投资规模前三甲。
具体而言，2026年起市场增速将有所放缓、销售额逐步回落，但受益于本土芯片制造商对成熟制程及部分先进制程的持续投入，中国大陆市场有望在整个预测期内保持领先地位。中国台湾地区2025年设备投资规模的高增长，源于面向人工智能与高性能计算领域的先进产能大规模扩建；韩国市场的设备开支则由HBM在内的先进存储技术巨额投资提供支撑。
在政府激励政策、供应链区域化布局趋势，以及特色工艺产能针对性扩充的推动下，预计所有区域市场的设备投资规模预计均将在2026年与2027年实现增长。
