“电车Daily”12月22日北京报道
今日智驾领域传来重磅消息——Momenta自研智驾芯片已完成交付上车，型号暂定为BMC7X。
据亿欧汽车援引Momenta内部信息称，这款芯片将与该公司R6飞轮大模型组成“芯片+算法”组合，全球首发搭载车型已锁定，智驾生态闭环正式形成。
从核心参数来看，BMC7X的算力表现优于行业常用的英伟达Orin-X，且在价格上更具竞争力。这一优势将直接降低智驾方案的硬件成本，为后续车型搭载提供性价比支撑。
不过，截至发稿，亿欧汽车就芯片细节及首发车型信息向Momenta求证时，尚未收到官方回应。
回溯Momenta的芯片自研之路，起点可至2023年。当时该公司吸纳了OPPO解散的哲库芯片设计团队，快速组建起核心研发力量。2024年7月，自研智驾芯片完成流片；2025年8月，芯片实现点亮并启动上车测试，短短两年多便走完从研发到上车的关键流程。
在芯片研发推进的同时，Momenta的智驾业务规模持续扩大。据创始人曹旭东此前透露，2024年8月至2025年5月，该公司城市NOA搭载量先后突破三个10万台里程碑。目前全球前十大整车集团中，已有7家与Momenta建立合作，累计合作车型超160款，庞大的客户基数为自研芯片落地提供了场景支撑。
此次自研芯片上车，也是Momenta应对智驾行业成本竞争的关键一步。此前其智驾方案多依赖英伟达Orin、Thor系列芯片，双Orin-X批量采购成本约640至760美元，折合人民币4500至5400元，芯片成本占智驾方案总成本超四成。而BMC7X的价格优势，有望将这一成本占比大幅降低。
从行业趋势来看，智驾企业自研芯片已成潮流。特斯拉、蔚来等车企，以及地平线等供应商均选择软硬件垂直整合路径。曹旭东曾公开表示“软硬一体才能释放数据飞轮的最大势能”，此次BMC7X上车，正是这一战略的落地实践，也让Momenta在与地平线等对手的竞争中增添了筹码。
值得关注的是，Momenta自研芯片的落地，还将推动智驾技术进一步下沉。曹旭东此前预测，到2026年，同等智驾体验下的硬件物料成本将降至4000至5000元。随着BMC7X的批量应用，这一目标或将提前实现，为10万元级国民车型搭载中高阶智驾功能提供可能。
截至目前，Momenta尚未公布BMC7X的具体算力数值、量产时间表及首发车型品牌。
