三星电子计划明年将其高带宽内存（HBM）产能提升50%。该公司将重点投资于下一代产品HBM4的扩产，以满足全球最大的人工智能（AI）半导体公司NVIDIA（其最大的HBM客户）的需求。
根据12月30日发布的一份综合报告，三星电子计划到2026年底实现每月25万片HBM晶圆的产能。这比其目前的每月17万片晶圆产能增长了47%。
一位知情人士表示：“三星电子已决定在本月大幅提升其整体HBM产能。”并补充道：“我们将从新年开始全面投资。”
此次投资将包括对现有生产线的改造以及扩建平泽4号（P4）生产线。半导体设备行业预计，主要设施投资最早将于下个月启动。据报道，HBM制造关键设备的测试目前已进入最后阶段。
目前，三星电子的HBM产能与SK海力士大致相当（每月16万至17万片晶圆）。然而，由于难以向其最大客户英伟达供货，三星的实际产量远低于SK海力士。尽管已做好生产准备，但订单不足阻碍了HBM的生产和销售。
不过，这种情况最近有所改变。去年10月，英伟达确认收购了三星电子的HBM4生产线。此外，由于人工智能投资热潮，对HBM的需求也在不断增长。这被解读为随着前景明朗化，三星有意提前扩大产能。另一位业内人士表示：“据了解，三星电子近期对HBM的投资主要集中在HBM4生产线上。”
HBM4将被集成到NVIDIA的AI半导体芯片Rubin中，该芯片计划于明年下半年发布。三星电子最近在其Rubin原型芯片中也采用了HBM4，据报道该芯片获得了极佳的评价。
三星电子是否会利用这笔投资来扩大其HBM市场份额，还有待观察。迄今为止，三星电子凭借其大规模的产能主导着内存市场。这一次，它极有可能通过一场大规模的HBM供应战来扩大其市场影响力。
三星电子一位代表表示：“我们正在评估各种措施以满足市场对HBM日益增长的需求”，但他补充道：“我们目前无法确认具体计划。”
