三星电子向宝马iX3供Exynos Auto芯片，发力汽车半导体

图片来源：三星（Samsung）

据《韩经新闻》及韩国联合通讯社报道，三星电子（Samsung Electronics）已开始向宝马（BMW）iX3电动汽车供应其高端Exynos Auto V720处理器，标志着公司正式进军汽车半导体市场。该芯片采用5纳米制程工艺制造，为宝马新一代电动车型系列“Neue Klasse”的车载信息娱乐系统提供算力支撑。

Exynos Auto V720由三星系统大规模集成电路（System LSI）部门研发，作为系统级芯片（SoC），负责iX3车型的多媒体处理与显示控制功能。宝马将“新级别”系列定位为其电动化战略的核心，而iX3则是该系列推出的战略先锋车型。此次供货协议意味着三星已成功融入宝马下一代电动汽车平台供应链。

合作持续深化

宝马计划推出更高端的Neue Klasse系列车型，包括2026年上市的iX5，该车型预计将搭载升级后的Exynos Auto V820芯片；旗舰车型iX7则可能采用顶级的V920芯片，进一步深化三星在宝马电动汽车产品线中的角色。

从移动芯片向非移动领域转型

三星System LSI部门传统上专注于为Galaxy智能手机研发移动应用处理器（AP），近期已拓展业务范围，开始为汽车等各类智能设备开发专用SoC。公司成立“定制化SoC”团队，标志着三星向汽车及其他非移动领域的战略转型。

三星在汽车半导体供应领域早有布局：2019年向奥迪（Audi）供应Exynos Auto芯片，2021年将该系列芯片纳入大众汽车集团供应链。此次将宝马iX3纳入客户体系，预计将加速三星在汽车半导体行业的发展步伐。

关于汽车半导体

Exynos Auto是三星电子推出的汽车半导体芯片系列，主要面向车载信息娱乐系统及其他智能车载应用场景。三星于2017年正式进军汽车半导体市场，向奥迪A4车型供应Exynos 8890处理器；此后逐步拓展客户群体，纳入大众、现代汽车等企业。2018年，三星推出Exynos Auto和ISOCELL Auto两大专用产品线，进一步巩固在该领域的市场地位。

三星System LSI部门将这类芯片打造为SoC解决方案，核心承担车辆的多媒体处理与显示控制功能。例如，采用5纳米制程的高端Exynos Auto V720芯片，已应用于宝马iX3电动汽车的IVI系统，标志着三星正式切入宝马下一代电动汽车平台。双方合作正持续深化，2026年上市的高端“新级别”车型iX5预计将搭载升级后的Exynos Auto V820芯片，旗舰车型iX7则可能配备顶级的V920芯片。

除汽车处理器外，三星还通过ISOCELL Auto品牌提供车载CMOS图像传感器，并推广专为汽车场景定制的内存产品，包括LPDDR5X DRAM、图形系统专用GDDR7、车规级固态硬盘（SSD）及UFS 3.1存储解决方案。此外，三星还通过晶圆代工服务为汽车行业提供支持，展现出满足汽车半导体多元化需求的综合能力。

不过，三星在该领域也有战略调整：原计划2025年推出的新一代Exynos Auto芯片已推迟发布，转而更聚焦于AI半导体及定制化高带宽内存（HBM）业务。尽管如此，Exynos Auto V920等现有芯片仍将搭载于2025年上市的现代捷尼赛思GV90电动SUV等车型。

技术补充介绍

1.Exynos Auto芯片核心技术特点：该系列芯片采用先进制程（当前主力为5纳米），集成多核心CPU、GPU及专用多媒体处理单元，具备高算力密度与低功耗特性，可适配车载大屏显示、多模态交互（语音、触控、手势）、导航地图渲染等IVI核心场景；同时通过车规级可靠性验证，满足汽车行业对高温（-40℃~125℃）、高振动、长生命周期（10年以上）的严苛要求，符合ISO 26262功能安全标准。

2.三星汽车半导体战略逻辑：三星以Exynos Auto芯片为切入点，依托自身“芯片设计（System LSI）+晶圆代工+内存/存储”全产业链优势，构建汽车半导体一体化解决方案——车规级SoC可与自家LPDDR5X（低功耗内存）、GDDR7（高带宽图形内存）、UFS 3.1（高速存储）深度协同，降低车企供应链复杂度，提升系统兼容性与性能上限，这也是其能切入宝马、奥迪等高端供应链的核心竞争力。

3.汽车半导体行业技术趋势：随着汽车电动化、智能化升级，IVI系统正从单一娱乐功能向“车载智能终端”演进，对芯片的算力、带宽、多协议兼容性要求持续提升；同时，ADAS（高级驾驶辅助系统）与IVI系统的融合趋势，推动车规SoC向“智能座舱+驾驶辅助”一体化算力平台发展。三星后续Exynos Auto V820/V920预计将强化AI推理能力，支持多摄像头数据处理、座舱域与驾驶域的协同控制。

4.车规芯片的核心壁垒与三星优势：车规芯片的核心壁垒在于“功能安全认证”（需通过ISO 26262 ASIL-D最高等级认证）、“长期供货保障”（需匹配汽车10-15年的产品生命周期）及“极端环境适应性”。三星凭借在半导体制造领域的成熟经验，可快速完成车规级工艺验证；同时，其内存业务已深耕车规市场多年，积累了丰富的车规级产品量产与供应链管理经验，为SoC业务的拓展提供了协同支撑。