在芯片的流程中，封装测试环节处于最后一段，完成封测后即可交给客户，装在具体设备的PCB板中。
在芯片后道制造环节中，封装与封测是两个极易混淆的概念，二者虽高度关联，但在定义、范围、目标、执行主体等维度存在本质差异。以下从多个层面展开详细对比：
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封装是单一的工艺环节，是芯片后道制造的核心步骤之一。其本质是物理装配与功能实现的过程：将晶圆切割得到的裸芯片（Die），通过固晶、键合、塑封、切筋成型等一系列工序，装配到封装基板或引线框架上，使裸芯片从易碎、易受干扰的晶圆晶粒，转化为具备电气连接、物理保护、散热能力的可商用芯片器件。简单来说，封装的核心作用是给裸芯片 “穿衣服、搭桥梁”——“衣服” 是塑封体，提供物理保护；“桥梁” 是基板或引线框架的导电线路，实现芯片与外部电路的互连。简单来说，封装的目的是将晶圆裸Die装上外界引脚，再用注塑或者陶瓷形式封进保护结构中，方便后续的贴装或者焊板，称为Package或者Assembly。
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封测是 “封装 + 测试” 的组合流程 ，是芯片后道制造的完整解决方案。其本质是 “成型 + 质检” 的全流程管控 ：既包含上述的封装工艺，又额外覆盖了对芯片的全生命周期测试，包括封装前的晶圆测试（CP）和封装后的成品测试（FT）。测试环节会通过专业设备检测芯片的功能、性能、稳定性、可靠性，剔除不合格品，确保最终交付的芯片符合设计指标和商用标准。简单来说，封测的核心作用是 “做出合格的芯片”—— 不仅要完成芯片的物理成型，还要通过测试保障芯片的质量。
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执行主体
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封装可以作为独立工序存在，部分企业仅专注于封装工艺（如传统封装厂）； -
封测通常是一体化服务，主流的封测厂商（如长电科技、通富微电）会同时具备封装和测试能力，为芯片企业提供 “一站式” 后道服务。 -
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产业链定位
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封装是芯片后道制造的核心子环节，上游对接封装基板、引线框架、塑封料等材料供应商，下游衔接测试环节； -
封测是芯片后道制造的最终环节，直接对接晶圆制造厂和终端芯片应用厂商（如手机、电脑、汽车电子企业），是芯片从 “实验室” 走向 “市场” 的最后一道关口。
- 包含关系：封装是封测的核心子环节，封测流程必然包含封装工艺，但封装可以脱离测试单独存在。
- 目标递进：封装解决的是 “芯片能不能用” 的问题（实现基础功能），封测解决的是 “芯片好不好用、稳不稳定” 的问题（保障商用质量）。
- 协同作用：先进封测技术（如 Chiplet 封装测试）的发展，会倒逼封装工艺升级；而封装工艺的突破（如 3D 封装），也会拓展封测的应用场景和技术难度。
来源：芯齐齐
