ChipAgents融资0.74亿美元,用AI来改造芯片设计工具

芝能智芯 2026-02-23 09:18
ChipAgents融资0.74亿美元,用AI来改造芯片设计工具图1芝能智芯出品


这一轮AI芯片的需求,对上游影响也挺大的。半导体设计智能体平台公司 ChipAgents 宣布完成 5,000 万美元超额认购 A1 轮融资,总融资额达到 7,400 万美元。


本轮由 Matter Venture Partners 领投,现有投资方 Bessemer Venture Partners、Micron Technology、MediaTek 与 Ericsson 继续加码。


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ChipAgents定位为“多智能体AI芯片设计执行平台”,通过协同AI智能体完成规格理解、RTL生成、断言与UVM环境构建、调试与验证闭环,将芯片开发转化为AI原生工作流,在工业级项目中可将验证相关效率提升数十至数百倍,实现约80%的整体开发时间压缩,ARR同比增长140倍,已服务80家半导体企业。


该轮融资将用于扩大多智能体部署规模,推动AI驱动的芯片设计从辅助工具阶段迈向执行与决策层级。


Part 1

ChipAgents的基本信息


创始人 William Wang:ChipAgents 创始人、CEO 兼董事长,加州大学圣塔芭芭拉分校 AI 梅利坎普讲席教授,曾任职亚马逊 AWS Bedrock/Amazon Q(2022-2024);拥有 IEEE 拉普拉斯奖、BCS 卡伦・斯帕克・琼斯奖等多项权威奖项,博士毕业于卡内基梅隆大学;曾助力苹果推出 MGIE、谷歌推出 Gemini,获 Meta、谷歌、英伟达、苹果等超 2500 万美元合作资金。


顾问团队包含 Mentor Graphics(西门子 EDA)前 CEO Wally Rhines、新思科技前 CTO Raul Camposano、楷登电子前 CEO Jack Harding 等半导体 / EDA 行业顶级专家。


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ChipAgents的定位,与传统 EDA AI 插件不同,目的是“多智能体AI执行层”,芯片设计与验证流程重构为AI原生工作流。


通过协同智能体实现规格理解、RTL生成、形式化断言构建、UVM环境自动化生成、调试与验证闭环,目标在于缩短验证周期、提升首次流片成功率并缓解高端设计人才瓶颈。


本轮融资将用于扩大工程团队规模、强化多智能体协同架构、加速全球芯片项目部署,推动芯片开发从“AI辅助阶段”迈向“AI执行与决策阶段”。


在芯片复杂度持续上升、先进制程成本高企的背景下,ChipAgents试图占据半导体设计AI基础设施层的关键位置。


 总融资额:7,400 万美元


 最新轮次:A1 轮 5,000 万美元


 总部:美国加州圣克拉拉


 团队规模: 46 人


 客户数:80 家半导体公司


 ARR:同比增长 140 倍


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ChipAgents的核心技术在于多智能体系统架构,从单一大语言模型的“生成式”输出模式,迭代到通过多个角色化智能体协同工作,实现任务分解、上下文筛选、代码生成、验证反馈与自我修正的闭环。


系统具备跨规格文档、跨模块代码和跨日志波形的综合理解能力,可在复杂工程环境中执行完整任务链条。


这种“可行动的LLM”架构,使AI能够承担复杂工程任务,而不仅仅是回答问题或生成代码片段。


Part 2

解决了什么问题


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芯片复杂度持续上升、先进制程成本大幅提高,使验证周期和首次流片成功率成为关键变量。


ChipAgents试图通过AI执行层解决设计复杂性与人才稀缺的双重瓶颈,缩短Tape-out周期并提升工程可靠性。如果其多智能体架构能够规模化复制,理论上将改变芯片设计团队的组织结构,使小型团队具备接近大型企业的研发能力。


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平台覆盖芯片开发的全流程,包括规格理解、RTL生成、形式化断言构建、UVM测试环境自动生成、功能验证、日志分析和调试优化。


 在规格阶段,系统能够解析长篇PDF并抽取结构化需求;


 在设计阶段,支持Spec到Verilog/SystemVerilog自动生成与合理性检查;


 在验证阶段,可自动生成测试计划与SVA断言;


 在调试阶段,能够通过仿真结果与日志分析定位缺陷并提出修复建议。


该全流程覆盖能力是其区别于单点工具的关键优势。


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在实际工业项目中,其平台可实现约80%的整体开发时间压缩。具体而言,规格理解速度提升15倍,形式化断言生成效率提升240倍,UVM环境构建效率提升400倍。


在VerilogEval等行业基准测试中通过率接近99%,在大规模代码与真实流片项目场景中表现稳定。


这些指标显示,其系统在设计与验证两个最耗时环节具备显著效率优势。


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这家公司已拓展至80家半导体企业客户,签署多项多年期、百万美元级许可协议,ARR同比增长达到140倍。


公司规划分阶段推进AI能力升级:2024年实现AI辅助设计;2025年引入LLM引导的调试与验证智能体;2026年完成全流程多智能体自动化闭环。


最终目标是构建统一智能体系统,整合规格、代码、仿真、日志与验证结果,实现持续优化的自动化芯片设计流程。


小结


变化还是挺大,我们可以看到工具本身在不同层面都在迭代和进步。

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