2026年2月上旬，随着Wolfspeed、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）等国际大厂相继发布最新季度财报及年度展望，以及中国本土厂商披露2025年业绩预告，全球碳化硅（SiC）产业的竞争格局呈现较为清晰的趋势。
根据各家企业披露的数据与公开会议纪要，电动汽车（EV）市场增速放缓对部分厂商短期业绩造成影响，但人工智能（AI）数据中心对电源管理的需求成为新的业绩增长点。与此同时，未来多家厂商晶圆产能将大规模释放。
国际厂商：AI业务比重提升，产能结构调整加速
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Wolfspeed：关闭6英寸产线，聚焦AI数据中心增量
根据Wolfspeed发布的2026财年第二季度（截至2025年12月28日）财报，公司该季度营收为1.68亿美元，低于此前市场预期的约2亿美元；受重组及资产减值影响，每股亏损（EPS）为-6.41美元。针对第三财季，公司给出的营收指引区间为1.4亿至1.6亿美元。
在业务调整方面，Wolfspeed宣布已提前一个月完成达勒姆（Durham）150mm（6英寸）晶圆厂的关闭工作，并计划于2026年将产能重心完全转移至莫霍克谷（Mohawk Valley）的200mm工厂。管理层在财报电话会议中指出，尽管产能置换带来短期闲置成本，但大尺寸晶圆将有助于长期单位成本的降低。
值得注意的是，Wolfspeed的AI数据中心相关业务营收在过去三个季度实现翻倍增长。公司计划在2026年重点推广针对AI服务器电源架构的SiC产品，以应对从400V向800V架构演进的市场需求。
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英飞凌：上调AI营收目标，居林工厂产能爬坡
英飞凌于2月4日发布的2026财年第一季度财报显示，公司单季营收为36.62亿欧元，同比增长7%，积压订单金额维持在210亿欧元水平。
图片来源：英飞凌
面对市场变化，英飞凌调整了业务预期，明确将2026财年AI相关销售额目标设定为15亿欧元，并计划在2027年提升至25亿欧元。在产能建设方面，位于马来西亚居林（Kulim）的第三厂区（Module 3）已进入产能爬坡阶段，该工厂主要负责生产200mm SiC晶圆。英飞凌重申了其“30-30”战略目标，即到2030年占据全球碳化硅市场30%的份额。
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意法半导体（ST）：推进垂直整合，布局中国合资产能
意法半导体在最新财报中预计，2026年第一季度营收约为30.4亿美元，环比下降约8.7%，主要受汽车及工业市场库存调整影响。尽管如此，公司对2026年全年营收维持增长预期，目标增幅约为10%。
图片来源：意法半导体官网新闻稿截图
在战略布局上，ST强调了供应链垂直整合的重要性。其位于意大利卡塔尼亚（Catania）的集成碳化硅衬底制造设施计划于2026年投产。此外，ST与三安光电合资设立的安意法8英寸项目已完成多款产品验证，正式进入风险量产阶段。该项目将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。据悉，风险量产阶段介于小批量验证与大规模量产之间，主要目的是在试产中暴露并解决工艺稳定性、产品良率及长期可靠性等问题，为后续大规模量产打下基础。
国内厂商：业绩分化明显，8英寸产线成为投入重点
中国本土碳化硅企业近期陆续披露了2025年业绩预告。受全球衬底价格波动及研发投入增加影响，部分上游企业业绩承压，而具备IDM模式或特定行业壁垒的企业表现相对稳健。
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三安光电：LED业务回暖，集成电路业务持续投入
三安光电发布的业绩预告显示，预计2025年归属于上市股东的净利润为-2亿至-3亿元人民币。公告指出，传统LED芯片价格回升对业绩起到支撑作用，但受碳化硅等集成电路业务研发投入及产能建设折旧影响，该板块目前仍处于亏损状态。
2026年，三安光电计划推进湖南三安二期工程的产能释放，并依托与意法半导体的合资项目，加速车规级产品的国际客户验证与出货，以期通过规模效应改善盈利能力。
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天岳先进：受价格因素影响，加速8英寸衬底布局
天岳先进业绩预告显示，预计2025年营收为14.5亿至15亿元人民币，同比下降15%-18%；归母净利润预计亏损1.85亿至2.25亿元。公司表示，业绩下滑主要系全球碳化硅衬底价格大幅调整，导致毛利率下降。
面对6英寸产品市场竞争加剧，天岳先进2026年的战略重点将转向上海临港工厂的8英寸衬底产能建设与良率提升，通过增加大尺寸产品的出货占比来优化产品结构。
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时代电气：主要指标稳健增长，拓展高压工业应用
时代电气发布的业绩快报显示，2025年公司实现营收287.6亿元，同比增长15.5%；归母净利润41.05亿元，同比增长10.9%。
作为轨道交通与电网领域的供应商，时代电气在碳化硅领域的布局侧重于高压应用。时代电气株洲8英寸碳化硅产线2025年底完成设备搬入和产线拉通，目前已进入量产准备阶段。除了车用市场，公司计划将3300V及以上高压SiC器件推广至柔性直流输电、光伏逆变及矿山机械等工业领域。
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士兰微：产能利用率提升，预计2026年满产
士兰微业绩预告显示，预计2025年净利润为3.3亿至3.96亿元，同比增长50%-80%。公司指出，其控股子公司士兰明镓的SiC芯片生产线在2025年下半年产出持续增加。根据规划，该产线预计将在2026年实现满产状态，通过“6英寸SiC+12英寸硅基”的产能组合，进一步降低生产成本并服务于白电及工业客户。
总结
综合目前披露的信息，2026年全球碳化硅产业正处于技术迭代与市场结构调整的交汇期。
在需求端，虽然电动汽车仍是核心支柱，但人工智能数据中心对高功率密度电源的需求激增，AI服务器正成为继新能源汽车之后的第二增长极。
在供给端，2026年将成为8英寸（200mm）制程大规模量产的关键节点。随着国际头部企业完成产线置换，以及中国本土厂商加速8英寸产能建设，良率的爬坡速度与单位成本的控制能力，将直接决定各厂商在下一阶段市场竞争中的份额与盈利水平。
因此，业界认为，2026年或将成为全球碳化硅产业由单纯的产能扩张，转向以成本效率与技术成熟度为核心竞争力的分水岭。（来源：集邦化合物半导体）
