2025年下半年，围绕安世半导体控制权与供应链的博弈，让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻，上游芯片供应被地缘影响，“全球化最优分工”可以在几周内失效。
现在安世中国子全面切换国产晶圆供应链，本土晶圆厂接棒车规级IGBT与MOSFET生产，中国功率半导体越来越完整了。
Part 1
安世中国自2026年起IGBT晶圆全面切换国产供应链，是功率半导体本土化进程中的一个标志性事件。
安世半导体是从荷兰发展起来的，20世纪50年代，飞利浦在奈梅亨布局半导体；
2006年半导体业务独立成恩智浦；
2017年，恩智浦又把标准产品事业部剥离出来，成立安世半导体，专注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半导体。
2018—2020年，闻泰科技分三步合计投入约338亿元实现100%控股，并把东莞基地扩建成年产能750亿颗的核心制造中心，欧洲的技术平台叠加中国的产能与市场，也是一种互惠互利的发展模式。
但2025年9月之后，荷兰政府发布部长令，冻结资产、限制投票权、暂停中国籍CEO职务，随后在10月切断对东莞的晶圆供应。库存只够3天，在高度全球化分工下，任何一个关键节点被行政手段锁死，整条链条都会剧烈震荡。70%的车规封测产能面临停摆风险。
2025年10月起，安世中国迅速对接鼎泰匠芯、上海积塔、芯联集成等本土晶圆厂，启动车规级验证。
到2026年1月，宣布IGBT晶圆100%国产切换；2月落地全年国产供应方案。
事实上安世中国更有主动权，在2025年四季度反向出口欧洲芯片超110亿颗，还获得大众、宝马等车企订单。
目前全球的功率芯片供应链从“单向依赖”变成“平行体系”。一旦国产晶圆通过车规级认证并稳定量产，切换成本就会快速下降，谈判结构也会随之改变。
Part 2
安世中国已与上海鼎泰匠芯、积塔半导体等本土12英寸与8英寸产线完成配套验证，国内在成熟制程功率器件领域的基础已明显增强。
12英寸功率器件产线近几年快速扩张，车规级认证能力逐步完善。2025年中国功率半导体自给率已超过42%，相比五年前提升幅度明显。
国内厂商在8英寸产线的稳定性与良率控制方面已具备大规模供货能力，而12英寸IGBT、Trench MOSFET等产品正在从“可替代”走向“规模化应用”。国家集成电路产业投资基金持续对功率器件与材料环节进行多维度支持。
功率半导体与先进逻辑芯片不同，其核心竞争力更多体现在工艺稳定性、可靠性验证和成本控制，而非极限线宽突破。
车规级器件强调高温循环、长期寿命与一致性，认证周期长，但一旦通过验证，替换黏性极高，一旦完成国产晶圆的车规验证，供应链稳定性反而增强。
本次切换涉及的是晶圆制造环节的本地化。材料端（硅片）、晶圆制造、封装测试到下游整车厂形成闭环。
国内8英寸硅片供应能力近年提升明显，12英寸功率硅片仍处在加速爬坡阶段，但已具备商业供货能力。功率器件不像先进SoC那样受限制，这是功率半导体成为国产替代突破口的重要原因。
中国功率半导体产业在成熟制程、车规验证与供应链协同方面的阶段性成熟。从“能替代”到“规模切换”， 功率器件领域正在成为国产半导体中最具现实落地能力、也是最容易形成规模化闭环的板块之一。
