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韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。
“韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》以此为题报道称，最新报告数据显示，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。这一动态战略布局，既是对全球内存芯片市场供不应求现状的直接响应，也凸显了中国在全球半导体供应链体系中的关键地位。
去年在华投资额猛增
从投资数据来看，两家企业2025年在华投入呈现显著增长。据《韩国时报》援引两家公司提交给韩国金融监督院的年度报告，2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元（约合 3.04亿美元），同比增长67.5%；SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元，同比增长102%，在辽宁大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52%。报道称，在AI计算需求持续高涨、内存芯片供应趋紧的情况下，韩国企业正加快提升产能。
从投资节奏来看，这一轮加码具有明显的恢复性扩张特征。据韩国《全球经济》报道，三星曾在2019年向西安工厂投资6984亿韩元，但在2020年至2023年行业周期低谷期一度暂停新增投资，直到2024年恢复投入2778亿韩元，2025年进一步增至4654亿韩元。SK海力士也遵循相似节奏。《韩国时报》称，SK海力士2023年未对无锡和大连两座工厂进行投资，近两年迅速重启并加大支出。随着AI需求爆发，中国工厂再次成为两家韩企恢复产能与保障供货的重要支点。
中国生产基地的重要性，也体现在其在全球产能体系中的分量上。《韩国时报》指出，三星西安工厂是其唯一海外内存芯片生产基地，承担约40%的NAND闪存产量。SK海力士无锡工厂贡献其30%以上的DRAM（动态随机存取存储器）产量，大连工厂则是其重要的NAND生产据点之一。在全球供给趋紧的情况下，这些中国工厂的运行效率直接关系到两家公司整体出货能力。
韩国3月份半导体出口额同比猛增151.4%，首次突破300亿美元关口
在全球AI热潮推动的旺盛芯片需求影响下，韩国3月份的出口额超出预期，其出口增速创下了近四十年来的最高水平。
韩国政府周三公布的初步贸易数据显示，作为全球贸易风向标，韩国3月出口额较上年同期增长48.3%，达到创纪录的861.3亿美元，高于分析师预期中值44.9%的平均增幅。这一同比增幅也大大超过了2月份的28.7%，是自1988年8月以来的最强劲增速。
“半导体一直引领着出口的增长势头，目前这一势头还将持续，因为已经有订单在等待交付了。”首尔iM证券公司的经济学家Park Sang-hyun表示。
数据显示，韩国3月半导体出口额同比飙升151.4%，达到创纪录的328.3亿美元，原因是内存芯片价格上涨以及人工智能投资对芯片需求的增加。与此同时，韩国3月的石油产品出口额同比增长54.9%，原因是中东战争导致油价飙升，而汽车销量则因冲突造成的供应中断而同比增长2.2%。按目的地划分，韩国3月对中国的出口额同比增长64.2%，对美国和欧盟的出口额分别增长47.1%和19.3%。对中东的出口量同比下降49.1%。
人工智能热潮推动韩国芯片基板制造商全力运转
随着人工智能（AI）的需求从存储器扩展到非存储器半导体，韩国国内电子元器件公司的盈利预测普遍上调。三星电机和LG Innotek正通过几乎满负荷运转其封装生产线来应对订单激增。随着半导体基板的中长期需求日益明朗，扩大产能（CAPA）的举措预计也将加速。
据金融信息提供商FnGuide 3月31日发布的数据显示，三星电机今年第一季度的营业利润预期为2854亿韩元（约合1.903亿美元），较去年同期增长42.3%。这一数字较三个月前的预测值（2691亿韩元）上调了约163亿韩元。同期，LG Innotek的营业利润预期也预计同比增长39.9%至1750亿韩元，同样较三个月前的预测值（1497亿韩元）高出约253亿韩元。尽管第一季度通常被认为是电子元器件行业的淡季，但人工智能的需求似乎抵消了这一影响。
半导体衬底销量的增长被认为是性能提升的主要因素之一。高性能半导体衬底FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）就是一个典型的例子。FC-BGA是连接半导体芯片和主板的关键组件，广泛应用于需要高性能、高密度电路连接的CPU中，例如个人电脑和服务器。
为了运行人工智能服务器，除了用于处理数据预处理和输入/输出的GPU（图形处理器）之外，还需要CPU，这导致相关需求同步增长。事实上，据报道，占据全球CPU市场份额前两名的英特尔和AMD正计划将产品价格平均提高10-15%，因为人工智能基础设施投资导致CPU需求扩大。国内电子元器件企业也出现了供不应求的趋势。
两家公司半导体基板生产线的利用率也证实了这一点。根据三星电机发布的《2025年业务报告》，其半导体基板生产线去年的平均利用率为70%，比上年提高了5个百分点。LG Innotek的利用率去年也上升至80.8%，比上年（75.6%）提高了5.2个百分点。
今年，这些生产线已处于“满负荷运转”状态。三星电机总裁张德铉在CES 2026上表示：“FC-BGA生产线将于今年下半年开始满负荷运转。”LG Innotek总裁文赫洙在23日举行的股东大会后也向记者表示：“由于我们的CAPA（纠正和预防措施）不足以满足客户需求，FC-BGA目前已满负荷运转。”
三星电机和LG Innotek正在加速扩大产能，以满足中长期半导体基板日益增长的需求。三星电机已开始评估FC-BGA生产线扩建计划，并追加相关投资。此举基于对服务器和数据中心FC-BGA需求的评估，该需求比其目前的产能利用率（CAPA）高出50%以上。LG Innotek计划在今年上半年选址新厂，以扩大其产能利用率。通过此次扩建，该公司计划将其产能翻番，并于2028年开始量产。目前，LG Innotek专注于智能手机和PC产品，并计划于2027年将业务拓展至服务器市场。
