奥芯明发布双旗舰设备，精准卡位先进封装与车用功率器件黄金赛道

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）在摩尔定律逼近物理极限的今天，半导体行业的增长引擎正从单纯追求制程微缩，转向以先进封装和特色工艺（如功率器件）为核心的异构集成时代。2026 年 3 月，在上海举办的 SEMICON China 展会上，ASMPT 及其子品牌奥芯明展示了多款覆盖引线键合、热压键合（TCB）、混合键合及激光切割的前沿设备。其中，最新款引线键合机 AERO PRO 和 ALSI LASER1206 激光切割与开槽设备等重磅新品更是引起广泛关注。

AI 算力与新能源车牵引下的结构性爆发

当前，半导体市场正经历一场深刻的结构性变革，这背后有两股不可忽视的核心力量。其一是先进封装，被称为 AI 算力瓶颈的破局者。随着大模型参数量的指数级增长，对数据传输带宽的要求达到了前所未有的高度。传统的 2D 封装已无法满足 HBM（高带宽内存）与 GPU 等逻辑芯片的互联需求，2.5D、3D 封装成为必由之路。无论是带 TSV 的 CoWoS 类封装、非硅桥接结构，还是英特尔的 EMIB 技术，都在追求将不同制程、不同材质的芯片以更高密度堆叠。这直接催生了海量的高端互联设备需求。据 Yole Group 数据，2024 年全球先进封装市场规模约为 450 亿美元，预计将以 9.4% 的复合年增长率强劲增长，到 2030 年达到约 800 亿美元。

其二是在新能源汽车（EV）的驱动下，功率器件市场规模狂飙。与逻辑芯片追求 “微缩” 不同，功率器件更关注大电流、高耐压及低损耗。由于碳化硅材料硬度高、脆性大，其晶圆的切割、开槽以及后续的封装基板互联，对加工精度和热应力控制提出了截然不同的挑战。

在这一背景下，设备的精度、良率以及智能化水平成为了决定企业能否在 AI 与汽车赛道胜出的关键筹码。

AERO PRO：超细间距键合的精度突围

作为面向高端芯片互联的创新解决方案，AERO PRO 引线键合平台专为高密度应用打造，其核心技术突破在于搭载了全新专利换能器技术 X Power2.0，可实现 X、Y 双向能量传输，形成均匀的球形键合点，能对直径小至 0.5 密耳的超细引线实现高精度键合，在超细间距键合领域表现突出。同时，该设备重新设计的工作台兼顾耐用性、高速性与高精度，无摩擦引线夹通过软件校准将转轴磨损降至最低，还可支持最大 140×300 毫米的高密度基板，具备混合引线键合能力，能满足系统级封装（SiP）、多芯片组件（MCM）等复杂封装的生产需求，适配 BGA、LGA、存储器件等多种封装类型。

在智能化层面，AERO PRO 整合了 AERO EYE 实时信号监测、AERO Diagnostic 分析系统及 AERO Predictive Maintenance 预测性维护模块，可全程监控生产质量与设备状态，还能无缝对接 AGV/RGV/OHT 及制造执行系统（MES），融入 SKYEYE 生态系统，为半导体智能制造提供数据支撑。

ALSI LASER1206：激光切割的多光束革命

与 AERO PRO 同期发布的 ALSI LASER1206 激光切割与开槽平台，代表了 ASMPT 在前道晶圆处理领域的技术突破。该设备搭载的专利多光束激光加工技术，可将高能量激光分成 20 点至 100 多点的光束阵列，“把能量优化到最佳状态”，以低能量方式实现切割，将热影响区域降至最低。

ASMPT ALSI 业务方向的工作人员解释称：“一般激光的热能量是以单光束聚集在一起，我们通过分光束技术可以把一个高能量激光分成多光点，以低能量的方式进行切割工艺。由于热影响区域降低，芯片强度也会随之提升。”

该新一代激光平台专为满足集成器件制造（IDM）厂商与晶圆代工厂对晶圆激光切割及开槽日益复杂的要求而设计。这款创新设备具备行业内无可比拟的精度与性能，可处理先进存储、逻辑芯片、人工智能及功率器件等领域的各类半导体材料。其专利紫外激光技术可在实现最高精度的同时将热影响降至最低，有效减少毛刺形成与芯片强度下降。该设备集成晶圆涂覆与清洗工位，并提供多种膜框及裸晶圆全自动化处理选配方案。平面运动系统的定位精度＜1.5 微米。开槽工艺可处理厚度 60 至 800 微米的晶圆，切割工艺可处理厚度 20 至 200 微米的晶圆。

因此，ALSI LASER1206 精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。

结语

此次 ASMPT 与奥芯明双旗舰设备的发布，不仅是其自身技术布局的完善，更是对全球半导体产业发展趋势的精准把握。在先进封装与车用功率器件的黄金赛道上，以技术创新为核心、以生态构建为支撑、以本土化需求为导向，将成为设备商实现持续发展的关键；而设备商的技术升级，也将进一步推动半导体产业向更高集成、更高性能、更高可靠性的方向发展。

奥芯明发布双旗舰设备，精准卡位先进封装与车用功率器件黄金赛道图1

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