以下文章来源于RVEI工委会
2026年5月28日,中电标协RISC-V工委会(RVEI)通用高性能应用组2026年度线下工作会议在上海成功召开。

来自阿里巴巴达摩院、北京开源芯片研究院、超越科技股份有限公司、飞腾信息技术有限公司、广东跃昉科技有限公司、国家工信安全中心、麒麟软件有限公司、山东大学、上海开放处理器产业创新中心、武汉元石智算科技有限公司、芯来科技(武汉)有限公司、奕斯伟计算技术股份有限公司、中国电信股份有限公司研究院、中国电子技术标准化研究院、中国科学院软件研究所、中兴通讯股份有限公司等多家产学研单位的技术专家共聚一堂,围绕RISC-V高性能软件生态建设、服务器平台标准制定、UEFI启动标准化、核心板设计规范等核心议题展开深入研讨,为RISC-V高性能通用计算生态的标准化进程注入了新动力。
RISC-V工委会高性能应用组组长、阿里巴巴达摩院玄铁 RISC-V 团队资深技术专家李春强表示:“过去一年,工作组在高性能平台标准体系建设方面取得了阶段性成果,组内各成员单位在软硬件协同、标准预研和生态对接等方面积累了宝贵经验。
2026年是RISC-V高性能生态从"验证可行"迈向"规模落地"的关键之年,工作组将以四项核心标准为牵引,联合产业上下游力量,打通从芯片架构到系统软件的全栈标准链条。标准建设不能闭门造车,需要各成员单位将实际工程中的真实需求和实践经验带到标准讨论中来,使标准真正服务于产业。”
本次会议明确了通用高性能应用组2026年度工作计划:
进一步加强RISC-V软件生态协同,与组内单位深化技术共建,与产业上下游合作伙伴推进高性能示范应用,与操作系统社区协同推进标准规范及测试套件建设;
同时重点推进服务器平台软硬件兼容性技术要求、兼容性测试标准、RISC-V UEFI系统标准、RISC-V核心板设计标准四项高性能标准的研制工作。
工作组总结与规划:四大标准引领高性能生态
阿里巴巴达摩院高级技术专家王云龙代表通用高性能应用组作年度工作总结与2026年度规划报告。
他指出,2026年工作组将进一步加强RISC-V软件生态协同:与组内单位深化技术共建,共同参与标准建设与软件生态建设;与产业上下游合作伙伴(固件、整机、方案厂商)协同,推进RISC-V高性能示范应用;与操作系统社区协同,推进高性能相关标准规范及测试套件在社区中的应用。
在标准建设方面,工作组明确了四大重点方向:服务器平台软硬件兼容性技术要求、服务器平台软硬件兼容性测试标准、RISC-V UEFI系统标准、RISC-V核心板设计标准,以系统化的标准体系建设推动RISC-V高性能通用计算生态走向成熟。
高性能软件生态:补齐中间层标准缺失
中国科学院软件研究所正高级工程师于佳耕介绍了RISC-V高性能软件生态的最新进展与标准体系分析。
当前,RISC-V软件标准体系在顶层(国标/行标覆盖操作系统技术要求等通用层面)和底层(RISC-V International规范覆盖ISA/Profile、SBI/BRS/UEFI等底层接口)已有较好布局,但中间层即RISC-V平台上操作系统外围设备驱动的兼容、适配、测试和交付规范仍存在明显缺失。
会议就首轮讨论收敛的四个标准方向达成共识,包括操作系统外围设备驱动兼容性技术要求与测试方法、平台外设发现与设备描述技术要求、中断与DMA/IOMMU外设驱动适配技术要求等专项标准。
标准制定流程:团标行标协同推进
中国电子技术标准化研究院技术总监钟伟军详细介绍了RVEI工委会标准制定流程要求和团标推进情况。
国内标准制定涵盖立项评估、专家评审、草案编制、公开征求意见、技术审查、报批发布等完整环节。
团标相比国标周期更短,更具市场导向性和灵活性,各单位如有标准提案,可先提交至对应专业工作组进行内部审议后再上报,通过RISC-V工委会联动实现与行标、国标的协同推进。
核心板设计规范:应对高性能计算三大挑战
中兴通讯股份有限公司硬件单板开发专家李小祥以"协力同行,共建RISC-V高性能通用计算核心板设计规范"为题,深入分析了高性能计算不同场景规范现状。
当前CPU发展趋势带来功耗持续攀升(已达600W以上)、物理空间受限导致封装尺寸扩大、国产工艺限制下需依赖先进封装提升性能三大挑战。
他结合DC-MHS规范介绍了针对性解决方案,包括放宽Z04区域厚度设计以适应高功耗PCB、增加电源层数保障电源完整性,以及在PCIe Gen6与DDR5-MRDIMM等高速信号完整性方面的设计考量。
服务器规范对标:明确差距与演进路径
北京开源芯片研究院产品经理张健就RISC-V服务器规范Gap分析与香山昆明湖的实践进行了深入分享。
通过ARM与RISC-V服务器级能力对比分析,筛选出33项需优先对齐的关键规范。当前RISC-V在SPECINT2006评分已达22分以上,具备数据中心部署基础,但在中断虚拟化、性能计数器定义、Trace接口一致性,RAS实现标准,Scale out等方面仍存在差距,建议以RVA23.1和Server platform v1.0为目标对齐版本。提议推动SoC层级的集成规范制定与分层式服务器规范框架建设,便于不同发展阶段的企业逐步达标。
UEFI启动标准化:打通固件全链路
山东大学教授戴鸿君介绍了RISC-V UEFI启动标准化研制方案。
该标准拟在UEFI、ACPI、SMBIOS、BRS、SBI等公共规范基础上,补充国内RISC-V平台在标准化启动、系统描述表适配、系统管理信息上报、RAS错误记录与故障上报、一致性测试工具集等方面的实施规则,覆盖初始化、服务启动、OS加载全过程。
后续将开展一致性测试工具开发与固件模块解耦方案研究,建议成立月度工作机制,由山东大学牵头持续推进草案编制工作。
模块化核心板标准:AI场景先行试点
武汉元石智算科技有限公司CTO席宏海就RISC-V高性能平台核心板设计与验证规范进行了深入讨论。
与会专家达成多项共识:借鉴OCP、ODCC等开放计算理念,发展适合本土供应链的模块化服务器标准;新标准在兼容主流国际规范基础上融合国内合规与独立可控特色;初期聚焦AI服务器方向切入,标准范围聚焦核心计算单元,采用分阶段演进策略;构建公共部件认证与集成测试机制,降低厂商接入门槛。
凝聚共识,加速高性能生态落地
会议最终形成了多项重要决议:以分层分级思路构建服务器相关标准,优先解决启动链路、ACPI、RAS等系统级共性问题;建立月度例会机制,定期同步进展并协调任务分工;推动建立统一的文档协作仓库;鼓励操作系统厂商、硬件厂商、科研院所共同参与标准制定与验证;支持探索模块化服务器架构,结合AI场景先行试点,促进生态实际落地。
展望未来,通用高性能应用组将持续凝聚产业合力,以标准化为牵引、以应用为导向,加速推进RISC-V高性能通用计算从技术验证走向规模化部署,为我国RISC-V在数据中心、智算平台等关键领域的产业化发展奠定坚实基础。
来源:通用高性能应用组
关于上海开放处理器产业创新中心
上海开放处理器产业创新中心(简称:创新中心)于2024年9月在上海浦东张江正式成立,坐落于集创路52号创芯天地一号楼15楼。创新中心是由国内领先的半导体设计公司芯原股份、芯来科技,以及达摩院(上海)共同发起设立的一家民办非企业单位。
创新中心旨在协同RISC-V产业链上下游企业,包括芯片设计企业、IP供应商、系统厂商、软件开发商、终端厂商以及顶尖科研院所,共建RISC-V关键共性技术平台,用开放的硬件平台构建开源的软件生态,从而有力促进RISC-V技术的产业化应用和商业化落地。
此外,创新中心还将与国内重点高校展开深度合作,通过共建RISC-V特色课程体系、设立联合实验室、建立实训实习基地等方式,系统性地培养具备RISC-V专业技能的复合型人才,为产业发展提供持续的人才支撑。