【中国苏州，2026年06月15日】— 专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装（PLP）电化学沉积（Electrochemical Deposition, ECD）量产设备，进一步扩展先进封装制程设备版图，展现自主研发、制程与系统整合及量产导入的全方位整合实力。
全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。310mm × 310mm 方形载具平台兼具制程开发弹性、面积利用率与量产良率优势，正逐步成为面板级封装的关键技术路径，支援 AI、高效能运算（HPC）、高频宽记忆体（HBM）及高速传输晶片等高成长应用市场商机。
全球高阶封装技术与先进制程高度联动，推动整体半导体供应链向先进制程与先进封装协同升级的方向发展。在此趋势下，Manz亚智科技凭借自主研发能力，与国内外IDM及封装客户紧密合作，加快技术迭代与量产导入进程，持续强化在面板级封装设备领域的市场地位。公司积极面向国内市场，助力本土半导体产业链提升先进封装环节的装备自主能力与整体竞争力。
以ECD设备为核心，Manz亚智科技此次的出机还进一步整合清洗、显影、蚀刻及剥膜等关键湿制程设备，并支援旋转喷洒（Spin）与面喷洒（Spray）双制程模式，形成完整的面板级RDL制程解决方案「Omni 310x」。
Omni 310x (310mm × 310mm) 正式加入既有Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，形成完整的面板级量产平台布局。通过模组化设计架构与弹性自动化整合能力，可依不同客户的产品架构、封装技术与产能需求进行客制化配置，提供更具弹性的技术路径，支援从研发验证、试量产到大规模生产的各阶段需求，持续强化Manz亚智科技于全球面板级先进封装设备市场的竞争优势。
林峻生
Manz亚智科技 总经理
“ 全球首条Omni 310x成功出机并导入客户产线，显示市场对兼具高弹性与量产导向的先进封装制程平台需求持续快速成长。随着先进封装逐步成为推动AI与高效能运算架构演进的核心技术，设备平台对制程可控性、扩展性，以及与量产节点的高度对接能力，已成为产业竞争的重要关键。”
林峻生进一步指出：“ Manz亚智科技将以全球先进设备供应商标准持续推进技术发展，深化ECD与湿制程整合能力，协助客户提升制程效率、良率稳定性与量产导入速度，加速FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封装应用落地，强化全球半导体设备供应链韧性与竞争力。通过310mm、510mm与700mm多尺寸平台布局，公司提供涵盖制程开发、技术验证至量产的完整设备解决方案，使客户能以一致技术路径实现规模化导入。Omni x系列平台的发展策略将支持新世代封装应用在效率与可预期性基础上完成产能扩张，实现阶段性规模成长。”
▲ Manz 亚智科技全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备。
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